日月光亮相WSCE 2024第三届先进封装创新技术论坛

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日月光工程发展中心处长李志成于南京出席WSCE第三届先进封装创新技术论坛并发表精彩演说。

李处长表示,AI时代大数据激增带来对算力、带宽及存储容量的无限需求,这些都需要电力支撑,因此能效至关重要,而系统集成在性能和能效方面发挥着关键作用,小芯片chiplet整合成为必然趋势。日月光VIPack是小芯片整合的垂直互连封装解决方案,可优化时脉速度、带宽及电力传输,更可缩短协同设计时间、产品开发及上市时程。

异质整合与封装技术发展面临传输速度、容量、带宽、功耗、能效及散热等诸多挑战,日月光提供从前端系统架构设计、电路设计、元件生产、一直到末端功能认证的整体解决方案,同等性能条件下可将产品尺寸缩减60%以上,大大提升客户的成本效率。

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