填补制造业“缺芯”空白 广州首座12英寸芯片晶圆厂开工

据报道，张汝京博士投资70亿在广州首座12英寸芯片晶圆制造厂已经动工，正好填补了制造业“缺芯”的问题。预估月产3万片12英寸晶圆芯片，将带动上下游企业形成1000亿元产值。

据报道，广州首座12英寸芯片制造厂总额70亿元的粤芯12英寸芯片制造项目，在中新广州知识城26日动工，将填补该市制造业“缺芯”空白。

今年6月，不再担任上海新昇半导体总经理一职的张汝京去向成谜，被媒体竞相追逐采访。见证了中国半导体事业发展的风风雨雨，他在多个公开场合说，接下来最想做的是，是当第一个吃螃蟹的人，在中国开启领先的CIDMCommune IDM）项目。

据了解，粤芯12英寸芯片制造投资总额约70亿元，月产3万片12英寸晶圆芯片，投产后年销售收入30亿元，达到设计生产能力产量后销售收入可达100亿元，将带动上下游企业形成1000亿元产值。项目选址位于中新广州知识城新能源新材料价值创新园内，预计2019年上半年建成投产。

今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会与张汝京博士签署协同式芯片（CIDM）项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目。

粤芯项目聚集国际化团队，致力打造中国第一座以虚拟IDM（VIDM，VirtualIDM）为营运策略的协同式芯片制造项目，满足中国物联网、车联网、人工智能、5G等领域的应用需求。

粤芯项目落户在知识城新能源新材料价值创新园，该园区规划面积6.4平方公里，集成电路产业创新园作为“园中园”，致力建设成为广州创“芯”智造园。粤芯项目动工的前一天（12月25日），15家企业签约落户广州开发区集成电路产业创新园区，包括14个产业项目和一只规模达50亿元的集成电路产业基金。

要理解“CIDM”，先明晰“IDM”。后者是集成器件制造的主流商业模式，比如英特尔、三星、东芝等都是这一模式的代表，厂商的经营范围涵盖了设计、制造、封装测试等各环节，对资金、产品、人才等有非常高的要求。

然而，“CIDM”模式却是开放性的，完全抛弃“单打独斗”的模式。数家设计公司共同成立工厂，由此带来资源共享、风险分担、协同能力增强的效果。“这种模式‘进可攻，退可守’，产能分配可以内部协商，产能过剩时就发展其他客户。”张汝京此前向外界传达清晰的观点。

据了解，这种模式已经在全球开始实践。新加坡的TECH就是有名的CIDM公司，它由德州仪器（TI）、新加坡政府经济发展局（EDS）、佳能（Cannon）、惠普（Hewlett-Packard）四家公司共同投资而成，成立后的第二年已产生一定的盈利，后被美光收购。

集微网获悉，该CIDM公司名字确定为芯恩集成电路制造有限公司（Sien IC Manufacturing corporation，SIMC）。SIMC落户广州黄浦区。其实在10月20日，宁波芯恩半导体科技有限公司（中外合资）就已经在宁波注册，注册资本1080万元人民币。

据张汝京原本打算在宁波建厂，但是由于宁波市政府决策太慢，就先到广州了。