泰国将建首个SiC工厂，预计2027年运营

 

泰国近日宣布将建立首家碳化硅（SiC）晶圆工厂，标志着该国在半导体行业迈出了重要一步。据悉，该工厂预计将于2027年正式投入运营，有望为泰国的半导体产业发展注入新的活力。

为实现这一目标，泰国投资委员会已宣布支持由Hana Microelectronics和PTT Group共同成立的合资企业FT1 Corporation。该合资企业将投资115亿泰铢（约合3.5亿美元）用于建设泰国首家SiC工厂。

据报道，这家工厂将采用从韩国芯片制造商转让的先进技术，专注于生产6英寸和8英寸的SiC晶圆。SiC作为一种新型半导体材料，具有出色的耐高温、耐高压和耐辐射性能，被广泛应用于电动汽车、智能电网和航空航天等领域。

泰国首家SiC工厂的建立，不仅将提升该国在半导体产业链中的地位，还将有助于推动相关产业的发展和创新。未来，随着技术的不断进步和市场的不断扩大，泰国的SiC产业有望迎来更加广阔的发展前景。