意法半导体(简称ST)近日宣布推出其第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术,标志着公司在高效能半导体领域又迈出了重要一步。此次推出的第四代技术,在能效、功率密度和稳健性方面均树立了新的市场标杆,将为汽车和工业市场带来革命性的改变。
针对电动汽车电驱系统的关键部件——逆变器,意法半导体对第四代SiC MOSFET技术进行了特别优化。这一创新技术不仅满足了电动汽车对高性能、高可靠性和长寿命的严苛要求,还进一步推动了电动汽车的小型化和节能化进程。
作为SiC功率MOSFET市场的领跑者,意法半导体始终致力于技术创新和突破。此次发布的最新一代SiC器件,充分利用了SiC材料相对于硅基器件在能效和功率密度上的显著优势,旨在为未来电动汽车电驱逆变器平台提供更出色的性能表现。
展望未来,意法半导体计划在2027年前推出更多先进的SiC技术创新成果,以持续履行其在半导体技术领域的创新承诺。公司坚信,通过不断的技术创新和突破,将进一步释放SiC材料的潜力,为电动汽车和工业应用带来更加高效、可靠和环保的解决方案。
此次发布的第四代SiC MOSFET技术,是意法半导体在推动半导体技术发展、助力全球节能减排事业方面迈出的又一坚实步伐。
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