地平线机器人获新一轮投资_2017年全球AI芯片公司大盘点

智能芯片领域除了寒武纪，中国还有1家公司也做得很成功

寒武纪科技是全球第一个成功流片并拥有成熟产品的AI芯片公司，拥有终端AI处理器IP和云端高性能AI芯片两条产品线。2016年发布的寒武纪1A处理器（Cambricon-1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、无人机、可穿戴设备以及智能驾驶等各类终端设备，在运行主流智能算法时性能功耗比全面超越传统处理器，与阿里飞天技术平台、神威太湖之光、华为麒麟960芯片、特斯拉、微软HoloLens、IBMWatson等国内外新兴信息技术的杰出代表同时入选第三届世界互联网大会（乌镇）评选的十五项“世界互联网领先科技成果”。目前寒武纪终端处理器IP产品已衍生出1A、1H等多个型号，在未来数年全世界有数亿终端设备可望通过集成寒武纪处理器来获得强大的本地智能处理能力。

寒武纪芯片

其实，在智能芯片领域除了寒武纪，中国还有1家公司也做得很成功。这家公司就是地平线。2015年初，余凯博士离开百度，创立地平线机器人技术，并在全世界范围内率先提出研发基于人工智能算法的芯片、系统和软硬件平台。

作为嵌入式人工智能领导者，基于世界领先的深度学习和推理决策算法，得益于完备的软硬件团队，地平线针对特定场景进行算法与芯片的深度优化研发，已成功推出了第一代嵌入式人工智能处理器IP——高斯架构，被成功应用于基于FPGA的深度神经网络处理器，实现低功耗高性能的视觉感知。未来随着性能的提升和功耗的降低，地平线将陆续推出BPU（BrainProcessingUnit）的第二代伯努利架构和第三代贝叶斯架构，地平线也将进一步推进支撑从感知到决策算法的系统软件和硬件IP设计，从而支持更高级别的自动驾驶乃至无人驾驶功能。地平线与英特尔联合推出的ADAS系统就是基于高斯架构进行研发的。地平线目前已经研发出分别面向自动驾驶的“雨果平台”和面向智能家居的“安徒生平台”，取得了多项世界领先的落地成果。

地平线机器人获新一轮投资，将推进人工智能芯片研发

基于高斯架构，地平线研发面向自动驾驶平台的“雨果1.0”平台，可支持1080p@36fps的图像输入和处理；车辆检测距离可达150米，跟踪最远可达到250米；行人检测距离可达100米，跟踪最远可达150米；车道线检测（曲率大于等于100米）距离最远可达150米；支持90米内的可行驶区域检测，准确度》96%；可以实现L2的驾驶辅助功能，包括FCW，LDW，ACC，AEB，LKA等。

地平线联合英特尔推出的ADAS系统，可实现在高速公路和市区道路场景下，同时对行人、车辆、车道线及可行驶区域的实时检测和识别。这也是地平线首次公开对道路可行驶区域的检测和识别效果，其是指对交通环境中包含行人、车辆、隔离带等在内的一切可能影响行车安全的障碍物进行检测和识别，筛选出可行使的无障碍安全区域，其难度更大、重要性更高。

中国地平线机器人科技公司（horizonrobotics）芯片

此次与英特尔的合作，地平线将嵌入式ADAS系统实现在英特尔的FPGA硬件平台上。该系统可以有效降低对硬件平台计算资源的需求，且相较于传统的end-to-end“黑箱”模型训练方法，地平线采用了基于理性决策的深度学习算法，构建了结构模块化和具备高度可扩展性的模型，实现了透明可追溯的解决方案。

地平线致力于提供面向自动驾驶的致力于提供高性能、低功耗、低成本的完整开放的嵌入式人工智能软硬件解决方案，其核心是自动驾驶软件系统“雨果”，跨越感知，预测，定位，和决策，运行于异构计算平台CPU+GPU或CPU+FPGA。目前雨果平台的解决方案已经有了良好的性能验证和落地应用。

在2017年1月的CES展会上，地平线联合英特尔推出的基于单目摄像头和FPGA平台的ADAS系统将主要用于前装市场，并将陆续公布与合作伙伴的落地进展。同时地平线也在基于感知、建模、决策的技术架构迅速推进前瞻性的自动驾驶技术研发，计划在年内实现特定道路的自动驾驶，基于各种异构计算平台，包括NVDRIVEPX2或XEONPHI+FPGA平台等。未来地平线将继续与芯片厂商，OEMs、Tier1s联合开发，最终将成熟的自动驾驶技术推向量产，实现让城市出行更便捷的美好愿景。

成立两年来，地平线核心业务面向智能驾驶、智能生活和智能城市等应用场景，与国内国际顶尖的汽车Tier1、OEMs及家电厂商展开了深入的合作，并在成立仅一年多的时间内成功推出量产产品。地平线也正积极搭建开放的嵌入式人工智能产业生态，与产业上下游共同合作发展。地平线将持续深耕嵌入式人工智能解决方案，为实现“万物智能”的宏大远景而努力。

2017年全球AI芯片公司大盘点

2017年，我们被AI公司的融资信息一次次刷屏，从2千万到1亿美金，让我惊诧道，AI的黄金年代真的来了吗？接下来让我们一起回顾一下2016-2017年AI芯片公司融资概况。

2016年8月，NervanaSystems以4.08亿美元被英特尔收购。公司曾计划在2016年年底推出一款名为NervanaEngine的芯片，号称加速深度学习比英伟达最强GPU快十倍。

2016年11月，BarefootNetworks宣布获得2300万美元C轮融资，由阿里巴巴和腾讯领投。在去年6月，Barefoot还获得了由谷歌和丹华资本等投资的5700万美元融资。BarefootNetworks开发了世界上第一个可编程芯片，这种名为Tofino的芯片比现在市场上任何其他芯片快两倍，以每秒6.5兆的速度处理网络数据包。

2017年3月15日，云天励飞宣布获得数千万美元的A轮融资，投资方包括山水从容传媒投资有限公司、松禾资本、深投控、投控东海、红秀盈信等多家投资机构。云天励飞主要专注于视觉智能领域。其主要产品是通过中国第一颗商用化人工智能芯片，实现视觉识别和大数据分析，即公众通常理解的“天眼系统”。

2017年5月17日，深鉴科技完成了数千万美元的A轮融资，投资方包括赛灵思（Xilinx）、联发科（MediaTek）、清华控股、方和资本，原有投资方金沙江创投、高榕资本跟投。CEO姚颂曾表示，深鉴科技并不是一家芯片公司，而是一个基于核心DPU平台的行业解决方案提供者。

2017年6月23日，西井科技获得A轮融资，由复星同浩投资。此轮融资将用于技术研发。西井科技是一家开发“类脑人工智能芯片+算法”的科技公司，其芯片用电路模拟神经，成品有100亿规模的仿真神经元。由于架构特殊，这些芯片计算能力强，可用于基因测序、模拟大脑放电等医疗领域。

2017年7月1日，地平线机器人获得了新一轮融资，投资方包括双湖投资、青云创投和祥峰投资，晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构也继续追加了投资。该轮融资金额不详。这笔投资将用来加大对自动驾驶和智能家居领域的研发投入，加快产品研发和落地速度；推进人工智能芯片和系统的研发。

2017年8月18日，寒武纪科技宣布已经完成1亿美元A轮融资，由国投创业（A轮领投方），阿里巴巴创投、联想创投、国科投资、中科图灵、元禾原点（天使轮领投方）、涌铧投资（天使轮投资方）联合投资。A轮融资将用于推动寒武纪系列处理器在终端和云端的产品化和市场化，促进各类终端设备的智能化，提供高性能低功耗的云端智能处理解决方案。这轮融资后，寒武纪科技已经成为全球AI芯片领域第一家独角兽。

2017年11月，英国芯片制造商Graphcore宣布获得由红杉资本领投的5000万美元C轮融资。graphore表示其开发的IPU（intelligenceprocessingunits）可以将机器智能培训的性能提高10倍到100倍。这家英国公司计划明年大规模出货，其芯片将用于无人驾驶汽车和云计算。

2017年12月，AI芯片初创团队ThinkForce宣布完成由依图科技、云锋基金、红杉资本、高瓴资本的4.5亿元A轮融资。公开资料显示，ThinkForce——上海熠知电子科技有限公司成立于2017年，由来自芯片设计、算法软件、系统开发领域的资深专家创立。公司主要设计融合一流AI算法和先进制成工艺的智能芯片，并以此构建人工智能硬件平台，提供一站式行业应用解决方案。