苹果iMac Pro拆解评测：显卡和GPU直接焊在主板 可维修性得分为3分

　　通过对iMac Pro拆解我们可以对iMac Pro的内部有一个更好的了解，让我们知道在苹果重点推出的这台一体机里有什么不同。

　　iMac Pro拆解评测

　　首先iMac Pro配备了一个巨大的双风扇冷却器，用来帮助CPU和GPU保持温度。值得注意的是，iMac Pro的风扇运行起来非常安静，就算是在进行高负荷操作的时候，也没有什么太大的声音。通常来说，以前的5K分辨率iMac在运行的时候，有时就会像准备起飞的飞机一样吵。

　　由于没有配备完整的桌面硬盘，因此在iMac Pro的地盘上可以腾出相当大的空间来支持更大的冷却系统和其它重要部件。新的冷却系统另一个妥协就是不支持外接RAM盖板，因此5K版iMac Pro可以轻松的升级运行内存等组件。

　　在iMac Pro背面的散热孔，就像我们在最初强调的那样，80%的空间提升散热能力。在经过改进的输入/输出后，在机器底部附件还有一个双接口的I/O端口。

　　就像之前提到的那样，iMac Pro采用了标准的288针接头，用户可以自行更换。苹果公司表示，iMac Pro用户可以升级配置，但要通过授权维修人员完成。iFixit团队对RAM进行了升级，安装了4个32GB RAM，一共为128GB。

　　

　　通过拆卸还确认了iMac Pro配备了两块512GB固态硬盘，一共是1TB的自带存储空间。

　　

　　iMac Pro的显卡和GPU直接焊在主板

　　在继续拆解过程中iFixit发现，iMac Pro的GPU是被焊接到逻辑主板上，因此就算是对于喜欢DIY的用户来说，也是无法自行更换。不过好消息是，iMac Pro的处理器并没有被焊到主板上，因此具有升级的可能性。iFixit指出，iMac Pro的CPU是由英特尔专门定制，而并非现成的升级版Xeon W芯片。

　　

　　说到CPU，iFixit在基础款的iMac Pro中发现了英特尔Xeon W-2140B，这很有可能是由于热管原理导致无法使用W-2145而不得不使用低配版。

　　其它的细节还包括了两个英特尔Thunderbolt 3控制器（每个控制器两个接口）已结Genesys Logic SD 4.0记忆卡控制器，可以帮助处理器更快的处理USH-II闪存卡数据。

　　

　　iMac Pro中使用了苹果定制的T2芯片，这是苹果在2016年MacBook Pro上Touch Bar中T1芯片的继任者。它可以处理SMC数据、提供FaceTime摄像头和音频控制等功能。另外还可以控制一些硬件加密的功能，并且还首次引入了有趣的硬件恢复功能，当然这些功能目前只针对iMac Pro有效。

　　iFixit团队的拆解也证实了新iMac Pro的屏幕与2017款5K iMac的屏幕没有太大的区别，这就意味着那些期待iMac Pro显示要比LG 500尼特亮度显示器更高的用户会感到有些失望。

　　

　　意料之中的是，iMac Pro的可维修性得分为3分。也就是说用户有升级运行内存、处理器和固态硬盘的可能性，但显卡却直接焊到了主板上。但是通过Thunderbolt 3可以连接外置GPU算是一点点欣慰，因此这也不再是什么问题。