LIS2DW12是ST第二代MEMS家族中一款超低功耗 3D accelerate传感器,常用于小型化穿戴类产品,如戒指、耳机等,其中耳塞中植入3D sensor是近些年来蓝牙耳机的功能趋势。
3D sensor在耳机主要作用是:
1. 使用者姿态检测(在睡眠耳机中还辅助检测使用者的翻身情况,评估睡眠状况,配合杜比环绕)
2. 耳机单双击功能(切歌、播放/暂停)
3. 进入/退出低功耗模式(检测耳机是否静止)
ST有一套完善的DEMO板和UNICO工具来辅助开发者完成对3D sensor的开发:
STEVAL-MKI109V3——ST MEMS适配器主板,采用 STM32F401VE MCU,内置完整的软件程序,对MEMS配置、数据交互、功耗评估、中断检测等功能,并兼容所有ST MEMS传感器
STEVAL-MKI179V1——LIS2DW12 标准24pin 开发板,其上是一颗LIS2DW12和其最小系统电路,插在STEVAL-MKI109V3上,实现完整的硬件系统。
ST UNICO-GUI——开源的上位机软件,图形和界面化设计,使用者可直观地配置MEMS,获取数据以及波形。
选定目标开发板
界面介绍
3D数据实时波形
3D加速度实时值更新
FIFO寄存器中的数据
中断功能验证(包括唤醒、跌落、单双击等事件)
►场景应用图
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
1. 完整的软件包支持所有MEMS评估板
2. 可视化界面配置,支持Linux/ Mac OS X / Windows系统开发
3. 方便的设置传感器,寄存器配置,数据记录和绘图,可以更快指导工程师开发
►方案规格
•超低功耗:下电模式50na,主动低功耗模式低于1µA
•非常低的噪音:低功耗模式下的RMS低至1.3 mg
•多种工作模式,多种带宽
•Android静止检测,运动检测
•电源电压,1.62 V至3.6 V
•独立IO供电
•±2g/±4g/±8g/±16g可选量程
•高速I²C/SPI数字输出接口
•单数据转换的需求
•16位数据输出
•嵌入式温度传感器
•自测
•32级FIFO
•10000 g高冲击生存能力
•符合ECOPACK, RoHS和“绿色”标准
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