半导体新闻
7nm制程的战争已经爆发,竞争带来白热化的阶段。据报道,台积电抢先三星夺下苹果新一代iPhone的A12处理器代工。三星后面奋力追赶,计划5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额。
在半导体领域,7nm工艺比10nm工艺制造出的芯片晶体体积缩小一半,效能指标将大幅超越10nm制程工艺,7nm工艺成了兵家必争之地。据报道,TSMC已经获得了40多个客户的订单,准备用7nm制程工艺为他们生产芯片,包括了各种移动通信芯片,高性能计算芯片和AI芯片,业内人士指出苹果和高通都是台积电的大客户,台积电会为苹果代工生产新一代iPhone的A12处理器。
原文表示台积电在7nm制程工艺上已经领先了三星,为了扩大领先优势,台积电还把EUV极紫外光刻技术引入到7nm+工艺上,并进一步部署5nm和3nm。今年台积电会在台南的科技园中兴建5号厂房,并计划投资200亿美元兴建一座3nm晶圆厂。
另一方面,三星整积极制定对策,除了与华城政府达成共识兴建7nm生产线外,还和来自美国和中国的客户谈判,希望获得者两者的订单。三星在2017年5月份的时候拆分了自己的晶圆代工业务(不然会和自己的客户形成竞争关系),并计划在今年量产7nm制程芯片,下一年开发6nm和5nm制程,2020年推出4nm制程,争取在5年内占有全球晶圆代工市场的25%份额,因为现在三星的半导体代工份额不到10%,对手台积电已经接近60%,差不多是一家独大的情况。
由于台积电已经赢得了苹果和三星的7nm芯片订单,三星选择和各个领域的其他客户深度合作,扩大代工范围,提高代工份额,而不是只专注于制造高端芯片。
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