台积电和联发科什么关系_有什么区别

随着在中国大陆市场的获利能力不断攀升，温水煮青蛙效应的无法自拔，***半导体企业已经丧失离开的能力和勇气了！

首先是联发科，大部分市场都在中国，手机客户，电视客户，投资汇顶科技，出售杰发科技等收益，让联发科乐不思蜀！

其次是***镇岛之宝---台积电！之前一度抗拒和轻视大陆市场和企业，但是随着海思等企业的快速发展，中芯国际的农村包围城市策略的四面开花，台积电也放下了架子，重兵布局大陆！

联发科跟台积电什么关系

都是***来的

***积体电路制造公司，简称台积电、TSMC，是***一家半导体制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的专业集成电路制造服务（晶圆代工）企业

***联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年

这俩公司本身没有关系，联发科是设计SOC的，台积电是做SOC封装的，联发科，高通，苹果SOC部门，华为SOC部门，三星SOC部门等性质一样，是专门设计SOC的，而台积电就是给这些公司的SOC做封装生产的，上面那些公司都是台积电的客户。就跟苹果和富士康的差不多，苹果设计手机，交给富士康做生产组装。

台积电是联发科晶圆供应商之一。

也就是联发科设计的芯片， 先用晶圆生产商（台积电，联电等）生产， 然后转由封装厂封装， 最后转交测试厂测试， 接下来就是发货了。

目前大多少的IC的设计厂均是这个流程后出货的。 IC设计公司只负责设计， 其他生产测试全部外包。

两者的区别：

联发科 ，是手机芯片研发商

台积电是制造商而已

联发科用不起台积电

据报道，联发科将把部分28nm的订单从外包给台积电转移给UMC（联电），时间预计从2018年开始。

报道称，这部分订单主要是生产亚马逊的Echo Dot等IoT物联网设备。此前亚马逊一片给联发科5美元，台积电代工后，扣除后端和服务费，到手2美元。

为了进一步降低成本，提高利润水平，联发科还在和Globalfoundries谈合作，希望使用后者的22nm FD-SOI工艺，

另外，目前基于台积电16nm打造的P20/P25，联发科也感到利润稀薄，希望从2018年开始调整到GF代工。不过，那样的话，就是14nm了。

从联发科5月、6月的营收月报来看，同比均出现两位数的暴跌。

如今，高通将14nm已经下放到了骁龙450级别，而联发科想出的应对手段将是Cat.7的P23，预计今年底上市。只是，目前的蓄客非常不理想，传言只有OPPO感兴趣。