a11处理器内部图_拆解iPhone8A11处理器内部构造

a11处理器内部图

苹果A11仿生芯片内置一系列为特定任务设计的处理核心和强大的控制器。对于这个处理器我们目前了解的不多，而随着新iPhone的上市，今天我们终于可以对它的GPU、神经引擎、6核CPU、NVMe SSD控制器和新的定制视频编码器进行更深入的了解。

新的3核GPU

这是苹果首次在旗下A系列芯片中整合自主定制的GPU，相比iPhone 7中本就是智能手机图形架构佼佼者的Imagination GPU，前者的速度提升了30%。

苹果的新款GPU不仅速度更快了，能效也更高了，相同的工作量下它的能耗只是A10 Fusion处理器的一半。

当初行业开发GPU是为了给图形加速，可多年来它也开始承担其他具有相似重复性质的数学运算任务，所以也被称为“通用GPU（General Purpose GPU）”。苹果当初开发OpenCL作为API去执行GPGPU，不过后来他们已经将GPGPU计算整合到Metal API中，后者专为iOS和Mac设备中的GPU优化。在今年6月份的WWDC上，Metal API已经更新到Metal 2版本。

现在苹果同时自主设计图形芯片及管理它的芯片，那我们可以期待GPU和GPGPU的发展会更快。另外苹果也同时在研究机器学习，这是GPU最擅长的任务之一。机器学习只在一系列已知的东西）上建立模型，然后利用这个“知识”模型去寻找识别出匹配的东西。比如已知的东西是各种花的照片，那它就可以利用模型在新的照片或者相机取景器中寻找可能是花朵的东西。

苹果仅表示新GPU有3个核心，并没有提供其他关于新GPU设计的详细技术信息。不同的GPU设计需为特定任务和战略优化，这些设计也让核心的定义有极大的差别，所以无法直接将苹果的GPU和英特尔、英伟达、AMD、高通、ARM Mali以及其他厂商的GPU作有意义的对比。

TBDR

值得指出的是，苹果表示A11仿生芯片GPU图形架构基于区块延迟渲染（Tile Based Deferred Rendering）。TBDR渲染技术是专为资源有限的移动设备设计的。它能够有效地仅渲染3D场景中人眼可见的场景。桌面PC GPU（以及高通Adreno和ARM Mali移动GPU）的IMR立即渲染模式IMR实行的是无差别对待，那些遮蔽处理的部分依然会被渲染处理器，这也导致无意义的读写操作更多，浪费了大量性能和带宽，移动GPU一般无法接受这种简单粗暴的方式。

TBDR则跳过用户看不到的东西，将场景分成不同的区块，分析哪些区块需要渲染，节省了性能和宽带，区块内存速度更快、延迟率低。这种处理流程能让它异步执行顶点和片段，有利于更好地利用整个GPU。苹果指出：执行顶点通常需要大量使用固定功能硬件，而执行片段时需要使用数学运算和带宽。完全重叠能让设备同时利用GPU上的所有硬件区块。

TBDR作为一项技术，和Imagination的PowerVR有着紧密的联系。后者选择了比较与众不同的方式，与桌面GPU并行开发，在第一代iPhone问世时崭露头角，是专为移动平台优化的完美GPU架构，它的能效有着PC GPU无法企及的优势。

不过虽然今年春天Imagination说了，苹果还没有证明他们没有侵犯Imagination知识产品，但是现在Imagination好像已经不再絮絮叨叨地称苹果新GPU使用了任何未获得授权的PowerVR技术，相反Imagination现在已是自身难保，在没有了苹果的订单之后情况急转直下，最近有消息称他们已经把自己卖出去了。

另外虽然目前成功的GPU架构不多（很多尝试最终都以失败告终），可TBDR也不是Imagination完全独有的。这就跟CPU行业一样，虽有很多竞争者都尝试打破现状，但是目前移动设备CPU还是ARM架构主导，PC和服务器还是英特尔的x86架构主导。

苹果的Metal 2向开发者提供了TBDR的细节，以便开发者优化内存使用，提供更细粒度的同步让GPU可以完成更多工作。苹果还表示新GPU有一些特性能够极大强化TBDR，能让第三方应用和游戏的性能和功能达到一个新的层次。

四核ISP神经引擎

开发全新的GPU架构“还不是那么具有创造性”，所以A11仿生芯片的图形信号处理器ISP中还有全新的神经引擎，它能够解决各种特定任务，比如匹配、分析和计算摄像头传感器图像数据中的数千个参照点。

这些任务其实可以由GPU来完成，但是网络引擎已特别针对矩阵乘法和浮点处理进行逻辑优化，所以它特别擅长处理这些任务。

网络引擎本身有两个平行核心，用于处理实时就算，每秒能够执行6000亿次运算。也就是说除了能够像上一代ISP一样，在照片上使用复杂的效果之外，它也能够对实时视频使用效果。除了使用各种效果，它也能够让相机系统识别场景中的物体及结构构成，以追踪和聚焦用户当前拍摄的物体。

网络引擎也是A11仿生芯片的名字来源。“仿生”通常是指人获得电机、电子装置增强生物功能，即因为这些增强而有了超人能力。而对于A11仿生芯片，你可以反过来理解它。它其实是机器获得类人类功能增强。你还可以这样理解：对于使用这块芯片的人而言，它就是仿生学增强，能让用户完成一般机器人无法完成的任务。

6个新的CPU核心、第二代性能控制器

A11仿生芯片的第三个重点是苹果自助设计的ARM架构CPU核心。苹果自2010年开始推出定制A4 SoC，在随后几年迅速完善其设计。2013年推出首款64位ARM A7芯片，行业竞争对手一时之间都傻眼了。

去年的A10 Fusion之名源于一个新的架构，它实际上由2个高性能核心和2个高能效核心组成，两组不同性能的CPU内核设计就可以很好的解决，每一组内核所起到的作用明显不同，更多是为了在性能和效能之间非常平衡。简单的说，通过内藏于A10内部定制的硬件级别的管理器，可以让芯片更好地管理、组织、协调和分配设备上的各项任务，根据最大处理能力或者节能任务要求，决定如何分配CPU内核的使用。

今年苹果指出，他们的第二代性能控制器能够在更低能耗的核心上执行任务，或者在更快的高性能核心上加快流程，甚至能够让整个6核CPU火力全开。使用不对称多任务处理设计，A11仿生芯片就能够根据需要处理的任务，按比例单独激活任意数量的内核。

在多个核心上处理多个任务需要的不仅仅是SoC上的多个核心，应用和OS特性也需要有针对性设计，以充分利用这些核心。而其实早在iPhone问世之前多年，苹果在操作系统层面就有这样的针对性设计，苹果第三方开发者也是如此。

苹果已经详细介绍过他们的软件操作系统战略：关闭不必要的处理器单元，对进程进行有效定序，这样它们的调度运行就能在最大程度实现快速、高效。如今芯片硬件中也采用相似的战略。其他移动设备厂商，比如三星和LG等则永远不要开发自己的PC OS平台。

谷歌从一开始就是往便携移动平台的方向对Android进行调整，并不适合那些对性能有要求的用户。谷歌并没有真正意义上的平板电脑或桌面计算业务，手机平台也是针对平均售价低于300美元的手机——Android One价格是100美元，可以说很有竞争力了。Android买家其实是广告的受众，而不是对UI、应用性能或多任务处理支持等复杂特性要求比较高的用。Android应用还是为了便于广告投放而优化。

A11两个性能优化的通用CPU相比去年A10的，速度有了25%的提升，能效核心则有更大的提高，A11能效核心增加到4个，速度提升了70%。

Geekbench跑分中，同等配置的iPhone 7和iPhone 8在有着明显的差异，单核速度后者比前者快25%，多核快80%。

这值得特别提出来，因为苹果的这款芯片还有新的神经引擎、GPU、相机ISP以及其他功能，超出了一般处理器跑分测试有效测试的范围。

多年来三星也在营销他们的八核处理器，然而三星处理器和苹果的对比实在太鲜明，三星单核其实很慢，操作系统没有优化，无法有效利用多核性能。谷歌甚至还宣称Nexus 7有16核（CPU和GPU核心总和），然并卵，营销始终只是营销，设备并不会因此变得更快一点。其实设备不仅一点都没有变快，随着使用时间越来越长，设备的性能不断减弱。

相比各种吹嘘营销，苹果则突出产品在实际应用中的表现，比如A11仿生芯片为3D游戏和AR体验进行了优化。

除了CPU，苹果在A7中还设计了Secure Enclave来存储敏感数据。苹果表示A11仿生芯片在这方面有了提升，不过没有详细介绍。

SSD、安全存储

A11仿生芯片中还有其他特别的特性比如超快SSD存储控制器集成了定制ECC算法。这不仅仅是为了提升速度。苹果硬件技术高级副总裁强尼·斯洛基（Johny Srouji）表示：“用户购买设备，存储的耐用性和性能应该与设备保持一致。”

也就是说设备上存储的数据（文件、应用和照片）能得到更好的保护，尽量避免错误或者存储失败等问题，降低丢失内存和文件的风险，也避免设备使用一段时间之后莫名其妙变慢的问题。这是很多Android设备的通病。

苹果在2015年MacBook上首推定制NVMe SSD存储控制器，在硬件层面优化SSD读写。然后在A9芯片中将这项技术引入iOS设备中。当初开发NVMe是为了企业市场，而不是消费者电子产品。因为没有适合的解决方案可将NVMe控制器添加到手机上，有比较便宜的、现成的（有一定年代的）协议可访问SSD存储。苹果就自己开发了。

A11使用的是苹果第三代iOS存储控制器，不过需要介绍的东西实在太多，苹果在发布会上也没有对它进行介绍。

新的苹果视频编码器

两年前，苹果A9带来了基于硬件的HEVC解码器，支持设备播放H.265 / High Efficiency视频内容。去年A10中引入硬件编码器，支持iPhone 7以那个格式创建和保存内容。

iOS 11也支持这些新特性，并在相机设置中添加了相应的“高效视频捕捉”选项。打开这个选项，照片就会使用HEIF格式，视频使用HEVC格式压缩。

这些High Efficiency格式的优点在于能够极大减小高像素照片和视频占据的空间。

苹果表示，HEVC格式下1分钟的4K 30fps视频大小为170MB，H.264格式的话同样的视频大小为350MB，后者是前者的2倍。

要播放这些HEVC视频内容自然需要能够解码它们的设备。A9之前的iOS设备可以软解，可是相比硬解，软件需要的时间更长，而且非常耗电。

HEIF视频可以转换成H.264视频，或者用户可以默认“大部分兼容”，从而继续以JPG格式保存图片，以H.264格式来保存视频。但这也就意味着禁用4K 60fp（以及24fps电影设置）来录制视频。

苹果为A11开发专属视频编码器，还公开了这一点，着实有趣啊！以前在iPod和其他设备中，苹果会直接使用行业中已有的标准，整合支持各种音频和视频编解码器，包括微软的WMA、WMV和VC-1等。苹果没有激活这个动能，而是选择使用MPEG LA合作伙伴开发的行业标准。

我们不知道微软是否获得Windows Media IP对苹果所购买芯片的授权，可还有一个更大的问题就是苹果需要问他们不想使用的东西付钱。如今苹果自己开发视频编码器，他们就只需要针对支持的格式优化，而不是芯片供应商选择的所有编解码器。

谷歌的YouTube起初是与苹果合作为iOS用户提供H.264视频内容。不过谷歌有意完善他们从On2收购来的VP8和VP9编解码器。虽然YouTube还是继续为iOS用户提供H.264视频，可是YouTube视频没有H.264格式或者更新的H.265/HEVC格式，所以Safari用户无法在网页上查看4K YouTube视频。

所以你会看到Apple TV 4K也无法播放YouTube 4K内容，这其实还是因为谷歌不提供Apple TV 4K可以解码的内容。现在还不知道苹果和谷歌会如何解决这个问题，谷歌是不是继续拒绝对iOS设备提供4K支持。

iPhone 7、iPhone 8和iPhone X中整合了高效、专门优化的HEVC编码器后，用户存储更多照片和视频需要的空间却更少。可以想到的是，这也能够降低SSD存储磨损，因为有大约一半东西会被写出、移动然后突然抹去。

HEVC还支持录制更高帧率的内容。iPhone 8和iPhone X支持录制4K 60fps视频。iPhone 7录制的4K视频虽然也很清晰，但是如果录制过程中摄像头或拍摄对象的移动速度过快，画面就会出现抖动。支持60fps帧率的话，视频看起来就会更好。

不过帧率越好，如果没有先进的压缩技术，一分钟的视频可能会占据800MB空间。使用HEVC，4K 60fps视频相比4K 30fps视频占据的空间也没有增加很多。在这里要提醒用户，HEVC 60fps视频需要强大的处理能力或者专门的硬件解码器才能播放。旧款Mac播放iPhone 7录制的4K视频已经非常吃力了。

虽然我们介绍了这么多关于A11仿生芯片的内容，但是这块芯片里还有很多未被公开的秘密。

拆解iPhone8A11处理器内部构造

iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X均使用Apple A11 Bionic处理器，究竟这个处理器内部有什么构造，可以做到2+4核超强性能？最近有专业芯片拆解研究网站拆解了iPhone 8 Plus，看看A11处理器的构造。

TechInsights（在2016年与Chipworks合并的研究机构）为iPhone 8 Plus作一次详细的拆解，Chipworks过去多次拆解iPhone解构处理器以及其他芯片的构造，在2016年9月与TechInsights合并之后，两者一起继续拆解iPhone。在拆解了iPhone 8 Plus后，发现Apple A11 Bionic处理器的面积比Apple A10 Fusion少足30%，原因是A11用上更先进的10nm制程以及迁就iPhone X主板大小，导致面积缩小。

A11处理器拥有6核心，2核高效4核省电，就算面积缩小，处理器仍内藏复杂的结构，从TechInsights的图片显示A11处理器的6核分布在整体芯片的右方，2个CPU1是高效处理核心，占用面积较大，4个CPU2是省电处理核心，面积较小。总结而言处理核心占A11处理器面积的15%。

而A11处理器伺用较大的却是图像处理核心，占20%面积，拥有6核心，位置与A10 Fusion处理器相似。

iPhone 8 Plus主板芯片逐一踢爆

除了A11处理器之外，TechInsights也拍下了iPhone 8 Plus的主机板正反两面照片，在A11处理器背面就有SK Hynix的3D NAND快闪储存芯片和BCM59355无线充电芯片，而A11处理器那一面就分布了Micron 3GB LPDDR4 SDRAM、和NXP，有一点要留意的是因为苹果和高通的官司关系iPhone 8 Plus尝试摆脱高通，在Baseband以及LTE部分均用上了Intel芯片。