处理器/DSP
高通和联发科,绝对是安卓芯片圈无论如何也绕不开的两大巨擘。二者同样以提供专业手机芯片见长,也都同样拥有大批拥趸和核心专利。不过现在看来,联发科与高通的距离似乎正在越来越大!
OPPO、vivo的抛弃就不用多说了。作为联发科最大的两个客户,蓝绿大厂去年几乎为联发科消化了三分之一的库存,如今蓝绿大厂投奔高通,对于联发科而言无疑是重大损失。另外,魅族和高通和解对于联发科也不利,要知道,去年魅族几乎是全线联发科,一颗P10更是打磨得出神入化,魅族要是也学着蓝绿大厂的路子向高通投怀送抱,无异于又断了联发科一臂!
据悉,X30依旧采用了10核心三从蔟架构,并且用上了台积电最新的10nm工艺制程,在GPU、基带、ISP等方面也有大幅升级,联发科对其信心满满,希冀凭借X30能够力抗骁龙835,其总裁就多次声明”X30这一次只用在高端产品上,不会再被贱卖!“
然而,理想很丰满,现实很骨感。联发科在高通面前还是太过于自信,一颗骁龙660便足以吊打其全系。
下面就一起看看联发科x30和骁龙660详细参数对比
Helio X30采用10nm十核心公版架构,大核心使用A73架构频率2.8CHz,小核心使用4个453架构频率2.2GHZ和4个A35架构频率2.0GHz,GPU为四核心的PR 7400XT,支持4K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDDR4X四通道内存,整合了Cat.10基带。
骁龙660采用14mm八核心公版架构,大核心使用A73架构频率2.2GHz,小核心使用453架构频率1.9CHz,GPU为adreno 512,支持2K屏、UFS 2.1、双摄以及LPDR4X四通道内存,整合了Cat.10基带。
从以上参数对比,高通骁龙660明显比不上联发科x30。但联发科x30因10nm制程工艺导致难产,在销量方面联发科x30还真不一定比得上这款高通骁龙660。
优势:
1:处理器性能更强,核心数量也更多,调度灵活几乎不会出现关闭核心的情况;
2:X30采用10纳米先进制程,比骁龙660采用的14纳米先进整整一代;
3:X30采用的PowerVR 7XTP-MP4 GPU性能接近骁龙821的GPU,远超骁龙660集成的中低端GPU。
劣势:
1:10纳米带来了高成本和低产能,导致出货量较低,采用的机器不多,处理器单价比骁龙660高;
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