全球半导体市场回暖：预计2024年市场规模将达6000亿美元

在10月11日举行的媒体活动中，国际半导体组织(SEMI)全球副总裁兼中国区总裁居龙表示，全球半导体市场在2024年有望实现15%至20%的增长，市场规模预计将达到6000亿美元。这一预测反映出在经历了一轮去库存周期后，全球半导体市场正逐步回暖。
 

根据半导体行业协会(SIA)的最新数据，2024年第二季度全球半导体行业的销售额累计将达到1499亿美元，环比增长6.5%，同比增长达到18.3%。这一数据表明，在疫情后的市场复苏阶段，半导体行业正展现出强劲的增长势头。

 

居龙指出，推动这一增长的主要因素包括人工智能(AI)、大数据等新兴技术所带来的巨大算力需求。AI及其相关应用已经成为市场的重要驱动力。此外，新能源汽车的普及和先进封装技术的发展也在为半导体市场注入新的活力。随着这些新兴产业的崛起，全球半导体产业有望在2030年前后实现超过一万亿美元的市场规模。

 

近年来，AI技术的快速发展为半导体行业提供了新的机遇。各大科技公司纷纷加大对AI硬件的投资，以满足日益增长的算力需求。居龙表示，半导体企业需要紧抓这一机遇，积极布局AI相关技术和产品，提升自身的竞争力。

 

新能源汽车市场的蓬勃发展也是半导体行业增长的重要推动力。根据市场研究机构的分析，新能源汽车的普及将促使对高性能半导体的需求大幅增加。电动汽车的动力系统、智能驾驶系统和车载娱乐系统等都依赖于先进的半导体技术，这为半导体企业提供了广阔的发展空间。

 

此外，先进封装技术的应用将进一步提高半导体的性能和效率。随着产品集成度的提高，半导体行业的竞争将更加激烈。企业需要不断创新，提升产品质量，以适应市场的变化和消费者的需求。

 

尽管市场前景看好，但也提要关注潜在的风险因素。全球经济形势的不确定性、贸易政策的变化以及供应链的挑战都可能对半导体行业的持续增长形成压力。企业需要保持灵活应变的能力，加大研发投资，优化供应链管理，以应对未来的挑战。

 

总体来看，全球半导体市场在2023年迎来了积极的增长趋势，预计将继续受益于AI、新能源汽车和先进封装等领域的发展。随着技术的不断进步和市场需求的增加，全球半导体市场有望在未来实现更大的突破。

 

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