三星或将HBM产能目标下调至每月17万颗

　　据业内人士透露，三星电子已对其2025年底的高带宽内存（HBM）最大产能目标进行了调整，下调幅度超过10%，从原先计划的每月20万颗减至17万颗。这一变动主要归因于向主要客户的量产供应遭遇延迟，导致三星对其尖端的HBM设备投资计划采取了更为保守的策略。

　　为了提升半导体业务的竞争力，三星电子还计划采取新举措，直接派遣研发人员入驻工厂，以加强与生产团队的沟通与协作，从而改善生产效率。

　　此前，三星电子曾设定目标，在2024年底将HBM产能提升至每月14万至15万片，并计划在2025年底进一步增至每月20万片。这一规划曾反映出三星对竞争对手增产策略的应对，以及对主要客户如英伟达即将完成质量测试的乐观预期。

　　在三星电子第二季度财报电话会议上，公司曾宣布计划在第三季度量产并供应8层HBM3E，并在下半年推出12层产品，符合其量产时间表。三星还预计，HBM3E在HBM销售额中的占比将在第三季度迅速提升至10%，并在第四季度达到60%。

　　然而，今年下半年的情况出现了变化。由于最新一代HBM3E（第五代HBM）的8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子不得不在今年年底对HBM生产计划进行了保守调整。

　　在产能方面，三星2025年的HBM生产目标已从原先的135亿~140亿GB下调至约120亿GB。

　　一位知情人士表示，由于HBM业务表现不佳，三星电子已决定放缓设备投资步伐，并补充说，只有在成功向英伟达批量供应产品后，才会考虑追加投资的问题。