msp430介绍_msp430晶振的选择

MSP430系列芯片一般外搭两颗晶振：一颗主频晶振，通常在4~16Mhz中选择；另外一颗时钟晶振，即32.768Khz晶振，早期选用直插封装的，现在大部分采用贴片封装的产品，其一便于贴装，其二追求产品的稳定性和品质的可靠性等。

主频晶振的选择

通常MSP430芯片的主频晶振一般选择4Mhz的整数倍，即4Mhz、8Mhz、16Mhz、32Mhz等。早期电路设计的时候一般选择成本较低的49S封装产品，现阶段越来越倾向于稳定性更好、体积更小、便于贴装的贴片3225封装产品，上海唐辉电子代理的日本KDS大真空公司推出的DSX321G和DSX320GDSX320GE产品。

1、工业级、消费类产品用DSX321G 8Mhz，如下图：

该型号产品封装为3.2mm*2.5mm，体积不到传统直插型49S封装的1/5，精度可达到20PPM，工作温度达到-40—+85°C的工业级，完全能够满足客户的要求。

2、汽车电子、工控类产品用DSX320G/DSX320GE，

该型号产品封装同意为3.2*2.5mm，精度可做到100ppm和50ppm，除了温度能满足客户要求的-40-+125°C、-40-+150°C外，还符合AEC-Q200标准。

32.768Khz时钟晶振的选择

32.768Khz这一家族的型号很多，各种直插和贴片的，各种负载电容的、各种精度的。根据MSP430不同的系列做一下针对性的推荐：

IC name Quartz crystal CL（pF）

MSP430F169 32.768kHz 12.5

MSP430F2131 32.768kHz 12.5

MSP430F2131 32.768kHz 6

MSP430F413 32.768kHz 12.5

MSP430F413 32.768kHz 6

MSP430FG4619 32.768kHz 12.5

MSP430FG4619 32.768kHz 6

MSP430F1232IPW 32.768kHz 12.5

MSP430F1XX 32.768kHz 12.5

MSP430F2XX 32.768kHz 12.5

MSP430F4XX 32.768kHz 12.5

MSP430F4XX 32.768kHz 12.5

MSP430F5XX 32.768kHz 12.5

MSP430FE427 32.768kHz 6

MSP430P325 32.768kHz 6

1、低负载、低ESR值产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 6PF

贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 6PF

贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 6PF

2、常规负载产品：

直插封装DT-26 32.768Khz 20PPM 12.5PF

贴片封装DMX-26S 32.768Khz 20PPM 12.5PF

贴片封装NX3215SA 32.768Khz 20PPM 12.5PF

晶体温度