DSR1210ATH/DSR1612ATH:内置温度传感器的表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器

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深圳鸿合智远|DSR1210ATH/DSR1612ATH:内置温度传感器的表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器

在当今高速发展的电子信息技术时代,精确的时间与频率控制是各类电子设备稳定运行的核心保障。其中,内置温度传感器的表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器作为关键元器件,凭借其小型化、易集成及高可靠性的优势,在通信、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域发挥着不可替代的作用。今天深圳鸿合智远小编将分析DSR1210ATH/DSR1612ATH内置温度传感器的表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器这两种的详细内容,为电子工程师提供实用的参考。

晶体谐振器

一、优点

1、DSR1210ATH:1210尺寸、厚度0.45mm;DSR1612ATH:1612尺寸、厚度0.55mm;

2、内置NTC热敏电阻。

二、用途

1、手机;

2、GPS/GNSS;

3、可穿戴设备。

三、一般规格

晶体谐振器

无需防湿包装管理:Moisture Sensitivity Level:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033)。

1、DSR1210ATH[mm]

(1)外形尺寸

晶体谐振器

(2)内部连接

晶体谐振器

(3)焊盘图形(参考)

晶体谐振器

2、DSR1612ATH[mm]

(1)外形尺寸

晶体谐振器

(2)内部连接

晶体谐振器

(3)焊盘图形(参考)

晶体谐振器

总的来说,DSR1210ATH/DSR1612ATH内置温度传感器的表面贴装型晶体谐振器与MHz带晶体谐振器作为现代电子设备中的关键组件,以其小型化、易集成、高精度和高可靠性等优势,在通信、计算机、消费电子、汽车电子等众多领域发挥着不可替代的作用。随着技术的不断进步和市场的持续拓展,这些晶体谐振器的应用领域将更加广泛和深入。对于电子工程师而言,深入了解和掌握这类元件的特性与应用,将是提升产品设计水平和市场竞争力的关键所在。

深圳市鸿合智远电子有限公司成立于2011年,主要从事国内外半导体类电子产品的代理及销售。公司成立至今已与诸多国内外顶级半导体厂家建立了良好的战略合作关系。我们主要提供高性能,高品质的电子元器件产品,广泛应用于通信类,车载类,工控类,仪表类,安防类,消费电子类等各类产品上。

审核编辑 黄宇

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