比引线键合封装更为实惠的封装

由于现在对功率半导体和功率模块的节能有所要求，封装成为产品整体性能的一个重要考虑因素。各种封装普遍采用传统的引线键合方式。这是一种成熟、经 济高效且灵活的工艺，目前已有经过验证的装配基础设施。然而，引线键合封装需要较多的源极导线才能降低导通电阻Rds(on)或提高功率密度，而增加源极导线数量会影响生产力及材料成本（金导线）。

为了满足提高产品性能的要求，条带技术更适合用于互连。铜条有不少优势。相比采用铜导线、金导线或铝带作为源极连线，铜条可极大地降低产品的总封装 电阻。表1显示使用铜条后，导通电阻Rds(on)的改善情况，并将之与铝导线或铜导线互连相比；该例采用PQFN 5×6双通道非对称封装，用来填充LS FET的焊盘芯片尺寸。使用铜导线后，阻值增加63%，

而用铝导线增加43%。条带连接除了可以降低封装电阻，还能降低热阻和封装电感。夹片焊接产品结合了更低的热阻/电阻和封装源极电感性能，具有更高的额定电流能力和效率。

表 1：  铜导线、铝导线和铜条的导通电阻Rds对比

条带键合封装在条带顶部提供增加一个散热片的选项，也可使用厚条带进行双面散热，如下图所示。安装外部鳍状散热片后，在气流作用下(200 LPM)，Dual Cool™封装改善20%的热性能。

就封装而言，铜条比铝导线焊接更为经济实惠。由于盘状薄夹片采取批量生产的方式制造，因此相比铜导线焊接，铜条的成本更低。

PQFN 5×5智能功率级Dual Cool封装