芯科科技推出第三代无线开发平台,引领物联网创新潮流

　　2024年10月14日，全球领先的安全、智能无线连接技术提供商Silicon Labs（芯科科技，纳斯达克代码：SLAB）在首届北美嵌入式世界展览会（Embedded World North America）上发表了开幕主题演讲。公司首席执行官Matt Johnson和首席技术官Daniel Cooley共同探讨了人工智能（AI）对物联网（IoT）领域的深远影响，并分享了芯科科技在第二代无线开发平台取得的显著成就以及即将推出的第三代平台的创新亮点。

　　Matt Johnson强调，AI正迅速成为推动物联网发展的关键力量，预计未来十年内物联网设备数量将超过1000亿台。他透露，芯科科技即将推出的第三代平台将拥有卓越的性能和生产力，为包括制造、零售、交通运输、医疗保健、能源分配、健身和农业在内的多个行业带来前所未有的变革。

　　为了实现这一宏伟愿景，物联网设备需要在连接性、计算能力、安全性和AI/ML功能等方面进行全面升级。芯科科技在演讲中详细披露了第三代平台的各项创新特性：

　　该平台采用了全球最灵活的调制解调器，具备最安全且可扩展性最强的存储器。它将能够应对物联网快速发展所带来的各种挑战，特别是在智慧城市、民用基础设施、商业建筑、零售和仓库、智能工厂、智能家居、互联健康等关键领域。通过满足物联网的关键需求，第三代平台将开启全新的应用和功能。

　　在连接性方面，第三代平台产品组合将涵盖所有主要的协议和频段，几乎可以连接任何设备。首款产品配备了全球最灵活的物联网调制解调器，支持三个无线网络的真正并发，并具有微秒级的信道切换能力。

　　在计算能力上，第三代平台采用了多核设计，包括Arm Cortex-M应用处理器和专用协处理器，以及部分型号配备的高性能机器学习子系统。凭借其可扩展性最强的存储器架构和强大的Cortex-M处理器，该平台可支持复杂的应用和嵌入式实时操作系统。

　　在安全性方面，所有第三代平台产品都将支持芯科科技的Secure Vault High技术，并具有就地身份验证等功能，确保设备和云之间的可信通信。同时，它们还拥有世界上最安全的存储器接口，采用后量子加密标准，为设备制造商的知识产权提供全方位保护。

　　在智能化方面，先进的第三代平台产品采用了芯科科技的第二代矩阵矢量处理器，将复杂的机器学习运算卸载到专门的加速器上，大幅提升电池供电型无线设备的机器学习性能，同时降低功耗。

　　此外，芯科科技还介绍了第一代和第二代平台产品的持续发展和成功应用。随着一系列新的Wi-Fi 6和低功耗蓝牙芯片的全面供货，第二代平台在扩展物联网规模、提供安全连接以及开拓新应用方面取得了显著成果。同时，芯科科技还与电源管理集成电路制造商e-peas合作，推出了适用于环境物联网的超低功耗xG22E无线SoC。

　　展望未来，芯科科技将继续推出更多创新产品，第一代、第二代和第三代平台将并存发展，为物联网应用提供功能强大的解决方案。在技术广度、深度和专业知识方面，芯科科技将继续保持领先地位，致力于以安全、智能的无线连接技术建立一个更加互联的世界。