可穿戴设备论坛顺利召开！看可穿戴设备如何撬动万亿市场

2024年10月15日，由全球知名电子科技媒体<电子发烧友>和慕尼黑华南电子展联合主办的2024年IoT大会可穿戴设备论坛成功举办。本次会议，芯海科技、江波龙、东芯半导体、艾迈斯欧司朗等国内外知名企业的专家和领导带来了最新的技术分享。
 
会上，电子发烧友网总经理张迎辉发表了致词，对所有参与者和支持者表示了感谢，并强调了可穿戴设备在全球物联网行业中的显著地位和增长潜力。张迎辉在致词中提到，2024年全球可穿戴设备出货量预计将达到5.379亿台，同比增长6.1%。

电子发烧友网总经理张迎辉

 
耳戴式设备，尤其是TWS耳机，占据了市场的主导地位，预计在新兴市场的普及和成熟市场的更新换代推动下，将迎来新的增长。他指出，国产芯片厂商在蓝牙5.4标准和低功耗蓝牙技术方面的迅速发展，为工程师和开发者提供了更多创新的可能性。
 
张迎辉强调，中国已经成为全球可穿戴产品的创新中心和制造基地。从TWS智能耳机到AR眼镜，再到VR头盔和医疗电子产品，中国的企业在不断推动可穿戴产品的全面创新。他提到，随着AI技术的发展，可穿戴设备正在成为更加智能化的终端，能够辅助人们的日常生活，连接更多的云上服务。
 
 

 
东芯半导体：智能穿戴生态下的存储芯片创新与合作
自2022年全球可穿戴市场遭遇下滑后，可穿戴市场也在近两年再次走上增长道路。智能穿戴设备产品迭代速度在加速，而存储产品如何在智能穿戴生态下实现更高价值就十分关键。东芯半导体副总经理陈磊在本次技术论坛上带来了主题为“智能穿戴生态下的存储芯片创新与合作”的演讲，介绍了东芯半导体在智能穿戴生态下的布局。

东芯半导体副总经理陈磊

 
据介绍，目前智能耳机需要不同的SPI NOR Flash，比如SoC上使用SiP封装，一般需要4Mb~64Mb Vcc 1.8V~1.2V；低功耗和深度睡眠模式，以节省电量；采用WLCSP 封装的AI-SoC，需要128Mb~256Mb Vcc 1.8V~1.2V。
 
在智能手环上，一般需要1Gb~4Gb的SPI NAND Flash，采用WSON5x6/6x8封装；另外还需要128Mb~256Mb的PSRAM。智能手表需要的存储空间更大，至少4GB的eMMC，以及小封装低功耗的DRAM。
 
东芯半导体目前建立了六大产品系列矩阵，包括SPI NAND Flash、PPI NAND Flash、NOR Flash、MCP、LPDDR1/2/4X、DDR3(L)。据陈磊介绍，东芯SLC NAND Flash产品核心技术具备明显优势，在可靠性方面，采用局部自电位升压操作方法，有效降低在编写操作时的干扰；采用步进式、多次式编写/擦除操作方法，有效控制阈值电压分布；采用预充电电路技术，可以减少电容负载对存储器装置的影响；同时内置8比特ECC技术。
 
另外东芯大容量、低功耗、ETOX工艺的NOR Flash，以及低电压高传输率的DRAM产品在智能穿戴产品上都有广泛应用。
 
在应用层面，东芯聚焦高附加值产品，优化应用生态布局，覆盖工业控制、网络通讯、汽车电子、安防监控、物联网可穿戴设备等。东芯半导体聚焦利基市场可同时提供 NAND 、NOR 、DRAM 等存储芯片完整解决方案。各类产品方案均可适用于智能穿戴产品。未来将持续完善产品线，向先进制程持续推进。
 
 
江波龙钟山：从智能穿戴趋势看存储新风向
 
江波龙嵌入式存储事业部高级市场总监钟山带来了《从智能穿戴趋势看存储新风向》的主题分享，钟山表示，据IDC的预测，2024年全球可穿戴设备出货量将达到5.379亿台，各类产品如耳机类、智能手表类、腕带类等均有不同程度的增长。其中腕带设备增长亮眼，预计2024年全球腕带设备出货量将达到1.94亿块，到2028年将增至2.4亿块。

江波龙嵌入式存储事业部高级市场总监钟山

 
当前江波龙在穿戴类存储产品的自主研发成果上，包括小尺寸eMMC、ePoP、SLC NAND Flash等，这些产品具有如超低功耗、超小尺寸、高容量、可选电压等特点。在产品制造上，江波龙会深度参与客户产品定义，进行定制化开发，让其实现超大容量、长续航等方面的优势。
 
而江波龙旗下的FORESEE品牌，包括LPDDR5x、UFS2.2和UFS4.0等产品，具有超低电压、全速运行、速率提升等特点。此外，钟山提到，目前江波龙的存储产品技术制造（PTM）模式，具有多种批量产品及创新产品模板选型的能力，以及智能制造和交付透明化的特点。
 
芯海科技游志荣：为智能穿戴注入全芯活力
 
芯海科技资深应用SE游志荣为现场的观众带来《芯海科技：为智能穿戴注入全芯活力》的主题分享，游志荣认为当前智能穿戴所集成传感器的传感器越来越丰富，产品形态重新进入到多点开花的态势，各种垂直领域成为发展新方向。
 

芯海科技资深应用SE游志荣

 
芯海拥有丰富的传感器检测技术，同时还推出了包括BMS、健康测量AFE、人机交互等芯片解决方案。例如高性能PPG AFE芯片CS1262/L，具有高准确度、低功耗、超强抗干扰、高可靠性、全肤色支持、易用性高等特点。此外，还有多款可穿戴设备使用的芯片，用来解决当前可穿戴设备面临的复杂问题。
 
目前芯海科技拥有一站式解决方案，包括芯片到产品的整合设计能力。以TWS耳机充电仓的电源管理芯片为例，当前芯海的产品已经进入多家企业中，如小米、一加、万魔、Bose等产品中使用。芯海致力于为客户提供高可靠、智能化的产品与服务。
 
 
 
Ams-OSRAM：从2D走向3D，艾迈斯欧司朗飞行时间测距延展可穿戴技术的边界
 
智能穿戴中，传感器无处不在，作为光学和传感器解决方案供应商，艾迈斯欧司朗大中华区应用工程师王倩在论坛上带来了其最新技术的分享。
 

艾迈斯欧司朗大中华区应用工程师王倩

 
艾迈斯欧司朗在移动和可穿戴上拥有丰富的产品组合，包括光源/可视化和传感器件，从智能手机上的LiDAR、ToF，AR/VR显示，到智能手表、TWS的生命体征监测，多种应用都能覆盖。
 
具体到技术，艾迈斯欧司朗提供为智慧健康打造的生命体征监测技术，以及一站式解决方案。比如在智能手表上，提供生物识别光学传感器解决方案和元器件，用于健康追踪、分析和健康监测应用，包括LED、VCSEL等发射器、光电二极管、模拟前端、算法、模组解决方案、光学仿真能力等。
 
而ToF技术方面，艾迈斯欧司朗最近推出了TMF8806，采用940nm VCSEL光源的单点dToF技术，支持1cm-5m的测距范围，具有超低功耗的特性，适用于消费电子领域。
 
目前在智能手机上，艾迈斯欧司朗dToF产品已经被广泛使用，DXOMARK榜单上前十名的手机，有60%用上了TMF8801/TMF8805或TMF8821产品。但不止于手机，dToF还能够用于PC、投影、扫地机器人、天文望远镜、智能电视、扫码支付、平板等多种领域。
 
关于TMF8806，艾迈斯欧司朗目前提供多种支持，包括提供树莓派、开发板等，以及软件上提供设计指南、驱动程序和示例等，方便工程师开发。

 
 
UWB、AI新兴技术加速与可穿戴设备融合
 
市场调研机构IDC预计2024年出货量将达到5.597亿台，同比增长10.5%，实现进一步增长。智能戒指、开放式耳机、智能眼镜等细分品类成为增长驱动力。蓝牙技术的创新、UWB技术以及AI等新兴技术的加持也将成为增长的关键之一。
 
UWB技术在抗干扰性、安全性、定位精确度上相比蓝牙、WiFi技术具备明显的优势，这也就意味着UWB可以涉及很多蓝牙和WiFi无法触及的应用领域。在可穿戴设备领域，UWB技术以手表和耳机为主，未来随着技术迭代将会集成到更多的终端中。
 
根据电子发烧友网的调研，工程师普遍看好UWB技术在寻物定位上的发展机会，其次是音频传输和雷达探测领域将具备较大的发展潜力。在雷达探测方面，由于UWB的抗干扰性和定位能力较强，可以得到更加精准的探测数据，可以进行人体姿态检测和运动分析，为虚拟现实、体育训练、XR体感探测等领域提供精准的数据支持。
 
另一项值得关注的技术是AI技术。可以看到越来越多可穿戴设备使用人工智能和机器学习(ML)，以进一步提高其准确性和智能性。此外，在芯片设计环节，也加入了AI技术，例如蓝牙芯片在设计过程中引入边缘计算AI处理技术，相较以往只是在算法上做处理，可以提升音频系统的音频体验，特别是开放式音频系统。此外，AI技术也在加速与智能戒指、VR/AR等设备的融合。

 
电子发烧友网产业编辑莫婷婷认为，2024年，可穿戴设备市场有着五大发展趋势，一是可穿戴设备市场持续增长，智能戒指、开放式耳机、智能眼镜等细分品类成为增长驱动力。AI技术的加持也将成为增长的关键之一；二是在可穿戴设备领域，蓝牙芯片平台的集成度、功耗、算力、支持AI技术等成为技术突破方向；三是UWB技术在上下游产业链玩家的投入，加速渗透进可穿戴设备领域，当前将以定位、数字钥匙等功能为主，与智能手表率先结合，后续拓展至音频设备等更多品类；四是蓝牙芯片随着蓝牙标准的升级，技术同步迭代，高精度测距技术与可穿戴设备的结合将扩大定位相关的应用市场；五是芯片厂商出海已经成为趋势，智能戒指等新兴品类也在海外市场获得更多的市场份额。