中低端IT面板用驱动IC供应吃紧，面板出货恐受牵连

集微网消息，随着物联网、车用电子以及智慧家居等需求兴起，带动电源管理与微控制器等芯片用量攀升，已经开始挤压8英寸晶圆厂LCD驱动IC的投片量。集邦咨询光电研究中心（WitsView）最新观察指出，由于晶圆代工厂提高8英寸厂的IC代工费用，IC设计公司第一季可能跟着被迫向面板厂提高IC报价5~10%，以反映成本上升的压力。

WitsView表示，由于上游硅晶圆缺货问题短时间内仍然无解，2017年下半年开始晶圆代工厂纷纷调整8英寸厂的自身产品组合，希望将利润极大化，除了调涨晶圆代工价格，也减少驱动IC投片量。近年来因面板厂的削价竞争，驱动IC价格大幅滑落，早已成为晶圆代工厂心中低毛利产品的代名词，当利润更佳的电源管理芯片或是微控制器的需求崛起，也刚好给了晶圆代工厂一个绝佳的调整机会，预估截至2018年第一季，晶圆代工厂驱动IC的投片量将下修约20%。

中低端IT面板用驱动IC供应吃紧，面板出货恐受牵连

这次受影响的驱动IC主要是用在IT面板，如HD TN/FHD TN等中低端产品，在韩厂渐渐退出低端IT面板市场之后，目前相关供货商仅以大中华区的面板厂友达、群创和京东方为主。即使第一季是IT产业的传统淡季，品牌备货上本来就会相对保守，但驱动IC供应吃紧仍有可能连带影响面板的供货，主因是现在驱动IC的交期普遍都拉长到10周以上。虽然目前WitsView并未观察到面板因此缺货的情况，不过可以预见面板厂内部的产品调度弹性将会变小，不论是想要安插急单或是提前交期，都会受限于驱动IC的供应状况。

目前IC设计公司正考虑转往其他制程，或是加速在中国晶圆代工厂的验证，以取得额外的可用产能，同时也不断探询面板厂对于驱动IC第一季涨价的接受度。对此，WitsView认为面板厂可能会抱持正面态度，或许有机会同意相关涨价提案，以确保驱动IC的供货无虞。