飞腾云携手XMOS邀您齐聚2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会

共享创新技术和新音频市场带来的无限商机

为促进声学技术快速进步，推动音频产业创新发展，加强国际交流与商业贸易合作，2024国际音频产业峰会暨声学楼十九周年年会即将于10月18-19日在深圳会展中心（福田）召开。本次大会将集中展现一年来，国内外新兴市场、音频技术与产业发展的最新成果，引领中国音频产业不断的向前迈进。

作为一直活跃于全球音频技术领域的创新企业，飞腾云作为XMOS官方音频方案提供商特邀请XMOS一起参加此次盛会，并在深圳会展中心（福田）5楼兰花厅-B12展位同期举办和参加多项活动，包括全面展示飞腾云在XMOS支持下开发的三组领先的、可产业化的技术和相应的产品：

1.AI深度噪音抑制（DNR）技术及USB AI降噪麦克风应用

2.DSP音效、Hi-Fi音频接口和USB高品质多通道音频

3.空间音频技术及其在游戏耳机等多种场景的应用

另外，此次展会，飞腾云也会带来Wi-Fi 5G 7.1无线家庭影院解决方案

 

届时，诚邀行业内同仁和广大观众莅临我们的展位，共叙创新、共享佳音和共赴成功。

 

在音频领域，您真的可以向我们提出很高的期望

飞腾云音频事业部，承袭飞腾云科技在无线音频和物联网领域深厚的研发和生产底蕴，专注于XMOS高性能Hi-Fi音频及麦克风的Turnkey解决方案。不仅为客户提供创新应用的核心技术，更确保为客户带来前沿的音频体验和市场领先优势。

XMOS是全球领先软件定义系统级芯片（SoC）开发商，其颠覆性xcore系列处理器具有强大的、低延迟的处理能力和硬件接口灵活性，在传统和新兴的音频领域都有完整和成熟的解决方案和合作伙伴。公司近期推出的xcore®-voice完整智能音频解决方案更是可提供多通道传输I/O+音效+DSP+AI功能，为系统开发者带来更佳的性能、经济性和上市时间，为此该方案获得多个行业奖项。

此次飞腾云科技与XMOS携手走进声学楼，将为大家带来全新的USB AI降噪麦克风、游戏耳机和Hi-Fi音频接口等解决方案，这是两家公司强强合作的诸多成果的一部分。我们也非常欢迎相关专业人士来到我们的展位，请您告诉我们针对您的应用和使用场景所期望的解决方案，我们一定能够为您提供最佳的答案。

 

 

值此行业盛会，为了高效沟通请预约会议

飞腾云科技研发副总裁宿永标以及XMOS中国区销售总监肖寅生将在声学楼十九周年年会现场恭候您的到来。我们真诚期待与您相遇在金秋，但是值此行业盛会，大家都非常繁忙，因此希望您能够立即与我们联系预约会议，并告诉我们您期望和我们交流的话题，使大家届时能够实现最直接最富有成效的沟通，谢谢！

 

关于声学楼和国际音频产业峰会

声学楼成立于2005年，历经十九年培育和沉淀，目前已成为国内音频技术领域规模最具影响力的交流活动之一。

本届大会特别荣幸地邀请了音频科技前沿的领军院士、杰出专家以及企业界的精英们，他们将共同带来一场精彩纷呈的特邀报告盛宴。在这里，他们将深度剖析行业趋势，展望音频产业的未来发展。同时，我们还精心策划了三场大会论坛，这些论坛将紧密围绕大会主题，深入挖掘理论创新、技术突破以及产业应用的最新进展。

大会精心策划了30场特邀报告，涵盖音频技术的各个领域；5场专题技术论坛，深入探讨技术趋势与应用创新；更有6场特色活动，增添无限精彩与互动机会。此外，现场还将设置100余个展位，展示最新的音频产品与解决方案，预计吸引超过2000名专业人士共襄盛举，共同推动音频产业的繁荣发展。

 

关于XMOS

作为一家匠心独到的半导体科技企业，XMOS一直站在智能物联网技术的前沿，致力于满足市场对灵活计算不断演进的需求，以在消费电子、工业和汽车等重要支柱性领域内，持续支持厂商去开发多元化的智能设备。

 

关于飞腾云

深圳市飞腾云科技有限公司于2016年在深圳成立，专业从事无线音频无线互联网及物联网相关的射频系列模组的研发、生产、销售和服务。

公司拥有11条SMT贴片线、40台自动化测试线体。

公司开发和提供：XMOS音频解决方案，无线音频模组、无线网络WIFI接入模组、物联网（IoT）模组、商用及工业级模组的应用解决方案。