LED照明
cob灯具是COB(chiponboard)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术的做成一种灯具,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。
COB灯具就是用COB光源作为发光源的射灯。传统射灯光源多采用卤素灯和大功率led,卤素灯发光效率较低、比较耗电、被照射环境温度上升、使用寿命短;而大功率led局部光效过强,光斑不均匀,有暗处。COB灯具在发光原理、节能、环保的层面上都远远优于传统照明产品。而且COB灯具发光的单向性形成了对射灯配光的完美支持。
1、节能:同等功率的COB灯具耗电仅为白炽灯的10%,比日光灯还要节能。
2、寿命长:COB灯具珠的可以工作5万小时,比日光灯和白炽灯都长。
3、可调光:以前的调光器一直是针对白炽灯的,白炽灯调暗时光线发红;很难见到日光灯调光器,这是调光技术很多年没有发展的主要原因;COB灯具又可以调光了,并且无论是亮还是暗光都是同样的颜色(色温基本不变),这一点明显优于白炽灯的调光。
4、可频繁开关:COB灯具的寿命是按点亮时算的,即便每秒钟开关数千次也不影响LED寿命,在装饰等需要频繁亮灭的场合,COB灯具有绝对优势。
5、颜色丰富:有正白光、暧白光、红、绿、蓝等各种颜色,无论是客厅里大灯旁用于点缀的小彩灯还是霓虹灯,都很鲜艳。
6、发热量低:像射灯,很多220V的射灯用不也几天就坏掉就是因为发热。12V卤素射灯发热量虽低于220V的射灯,但又有因所配变压器功率不足等原因,其亮度达不到标称值。用COB灯具,不用变压器也可以长时间工作。
7、维护成本低。cob灯具寿命长,光通量半衰期寿命超过5万小时以上,一般正常使用30年以上。抗冲击和抗震能力强,没有钨丝、玻壳等易损坏的部件,非正常“报废”的可能性很小。
COB灯具是现在比较流行的一种灯具,比普通的白炽灯更加的安全,使用寿命也更久。同时,由于原理的不同,COB灯具散发出来的灯光更加的柔和,使用起来也比较舒适。随着社会的发展,肯定会有更多像COB灯具这样的产品进入我们的生活,我们要多多了解,加以使用。
COB封装的应用在照明领域已经应用了多年,其在各方面都存在诸多优势,所以得到了诸多照明企业的青睐,那么COB封装技术应用在显示屏上面,又会擦出怎样的火花?会不会也有一些层面出现水土不服的现象呢?一起来分析一下COB封装的优势以及不足之处。据了解,COB封装技术应用在显示屏上,有着传统封装技术不可比拟的优势。
1.超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量最少降低到原来传统产品的1/3,可为客户显著降低结构、运输和工程成本。
2.防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。
3.大视角:COB封装采用的是浅井球面发光,视角大于175度,接近180度,而且具有更优秀的光学漫散色浑光效果。
4.可弯曲:可弯曲能力是COB封装所独有的特性,PCB的弯曲不会对封装好的LED芯片造成破坏,因此使用COB模组可方便地制作LED弧形屏,圆形屏,波浪形屏。是酒吧、夜总会个性化造型屏的理想基材。可做到无缝隙拼接,制作结构简单,而且价格远远低于柔性线路板和传统显示屏模组制作的LED异形屏。
5.散热能力强:COB产品是把灯封装在PCB板上,通过PCB板上的铜箔快速将灯芯的热量传出,而且PCB板的铜箔厚度都有严格的工艺要求,加上沉金工艺,几乎不会造成严重的光衰减。所以很少死灯,大大延长了的寿命。
6、耐磨、易清洁:灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨;出现坏点,可以逐点维修;没有面罩,有灰尘用水或布即可清洁。
7、全天候优良特性:采用三重防护处理,防水、潮、腐、尘、静电、氧化、紫外效果突出;满足全天候工作条件,零下30度到零上80度的温差环境仍可正常使用。
要说起来,COB显示封装的优势还真是不少,尤其是与传统的封装形式一对比,那么对比效果就更加明显。既然存在着诸多的优势,为什么没有在LED显示屏的发展早期得到大规模的运用呢?COB封装的不足之处又体现在哪里呢?深圳韦侨顺光电有限公司副总经理胡志军表示:“COB封装唯一的缺点是屏面墨色不好掌控,就是在灯不点亮的时候,表面墨色不一致的问题。”深圳市奥蕾达科技有限公司市场总监杨锐也坦言:“COB显示封装的硬伤就在于表面的一致性不够,这个问题不解决,就很难得到客户的认可。”
一种新产品以及新技术新工艺的出现,从来不会顺风顺水,要在研发以及生产过程中不断测试,不断尝试,才会发现问题所在,才能对症下药实时解决。每一个问题的出现,都是研发人员攻关的过程,在这个过程中,充满艰辛,但是同时也伴随着成就与满足。所有新兴事物的发展都在一点一点的完善,也在一步一步接近成功。但是就目前而言,COB封装技术发展还并不能称之为成熟,毕竟新事物的发展成熟还尚需时日。现阶段,COB的封装技术还面临一些挑战,这些挑战,也在企业的不断努力之中逐步完善。据了解,目前,COB的封装技术目前还存在三个方面的挑战。
1、封装过程的一次通过率
COB封装方式由于其特性,COB封装是要在一块大的板子上,这块板子上最多拥有1024颗灯,SMD如果封坏了一颗灯,只需要换一颗就行了,但是COB封装的1024颗灯封装完成之后,要进行测试,所有灯确认没有问题之后,才能进行封胶。如何保证整板1024颗灯完全完好,一次通过率是非常大的挑战。
2、成品一次通过率
COB产品是先封灯,封完灯之后,IC驱动器件要进行过回流焊工艺处理,如何保证灯面在过回流焊处理的时候,炉内240度的高温不对灯造成损害。这又是一大挑战,和SMD相比,COB节省了灯面过回流焊的处理,但是器件面和SMD一样,都需要过回流焊处理的,也就是说SMD要过两次回流焊,不同的是,SMD过回流焊的时候,炉内的温度会对灯面造成两种损伤,一种是焊线,温度过高,就会急剧性快速膨胀,会造成灯丝拉断,第二个是炉内热量通过支架的4个管脚迅速传递到灯芯上,灯芯上可能会造成细小的碎化损伤,这种损伤很致命,检测往往很难发现,包括做老化测试也很难检测出,但是晶体的这种细小的损伤细微的裂缝,经过一段时间的
使用,这种弊端就会凸显出来,继而导致灯失效。而COB就是要保证在灯面过回流焊的时候,炉内高温不对其造成损害,保证良品率,这也是非常重要的层面。
3、整灯维修
对于COB灯的维护,需要专业的一起来进行修护与维护。而单灯维护有一个最大的问题就是,修好之后,灯的周围会出现一个圈,修一颗灯,周边一圈都会被焊枪熏到,维修难度也比较高。
存在挑战就需要找出相应的解决办法,目前来说,COB封装在封装以及维护过程中遇到的问题,企业都拿出了相应的解决方案,比如在灯面过回流焊的时候,采用某种方式将灯面进行保护,减小损伤;在维护过程中采用逐点校正技术,保证灯珠之间的一致性。
1.抗静电能力抗静电能力强的LED,寿命长,因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。
2.波长一致的LED,颜色一致,如要求颜色一致,则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
3.漏电电流,LED是单向导电的发光体,如果有反向电流,则称为漏电,漏电电流大的LED,寿命短,价格低。
4.发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度,价格较高。如全漫射角,价格较高。
5.寿命不同品质的关键是寿命,寿命由光衰决定。光衰小、寿命长,寿命长,价格高。
6.胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂,加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵,高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计,不同的设计适用于不同的用途,LED灯饰的可靠性设计方面包含:电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看,应符合相关的国际、国家标准。
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