描述
1. 英国寻求制定通用USB-C充电器规范
英国政府正在就引入手机和其他便携式电气和电子设备的通用充电器征求意见。
此前,欧盟已采用USB-C标准作为充电器标准。《通用充电器指令》EU2022/2380将要求从2024年12月起,在欧盟市场上销售的手机和其他便携式电气/电子设备必须使用基于USB-C的充电器。英国政府表示:“我们认为,如果在整个英国引入针对某些便携式电气/电子设备的充电器的标准化要求,可能会帮助企业并为消费者和环境带来效益。”
2. 三星解散LED业务,但仍继续研发Micro LED
三星电子解散了设备解决方案(DS)部门下的LED业务。不过,该公司将把相关人员调往Micro LED等高附加值下一代面板技术的研发工作。预计三星今后将积极扩大其产品阵容。
三星DS部门将退出LED业务,以加强高附加值业务,提高整体业务健康水平。LED业务的一些现有人员将被重新分配到Micro LED研发工作中。Micro LED由以微米(μm)为单位的LED元件组成,是LED技术的升级版。由于其自发光特性,它具有出色的亮度和色彩表现,而且不会在显示器上留下痕迹或鬼影“烧屏”问题。不过,该技术仍然面临巨大的技术挑战,而且目前的价格仍然相当高,因此很难得到广泛应用。
3. AMD Ryzen 9000X3D系列CPU游戏性能泄露,仅提升11%~13%
AMD即将推出的Ryzen 9000X3D系列的泄露基准测试表明,与之前的Ryzen 7000X3D和非3D Ryzen 9000型号相比,性能提升相当有限。事实上,至少根据MSI的演示,8核和16核CPU的游戏性能提高11%~13%。
根据幻灯片,Ryzen 9000X3D系列在游戏方面的表现比Ryzen 7000X3D高出11%(8核Ryzen 7 9800X3D)~13%(16核型号Ryzen 9 9950X3D),如《孤岛惊魂6》、《古墓丽影:暗影》和《黑神话:悟空》等游戏所展示的那样。值得注意的是,新CPU的运行频率与上一代处理器相同,对于启用3D V-Cache的变体来说,这很难实现,因为它们正式无法超频。
4. AI芯片三巨头将争夺台积电3nm工艺
随着英特尔、英伟和AMD计划在其下一代加速器中采用台积电的3nm工艺,该技术将在人工智能(AI)领域得到大规模应用。据说,台积电的3nm节点在市场上要求很高,这主要是因为主流科技公司都围绕着这一工艺来开发即将推出的产品组合。著名的例子包括苹果A19 Pro芯片、联发科天玑9400,甚至还有谷歌Tensor G5。现在,英伟达和AMD等AI科技巨头采用台积电3nm工艺的情况似乎已经明朗,一份新报告显示了该工艺在AI产品组合中的应用前景。
据透露,台积电3nm工艺将成为该公司最成功的工艺之一,主要是因为AI市场的需求相当高。据悉,AMD计划将台积电3nm工艺用于其下一代Instinct MI355X AI加速器,该加速器将基于下一代CDNA 4架构,并将为市场带来优质性能。
5. 消息称英伟达Blackwell B300 AI GPU采用插槽设计,支持拆卸
据报道称,英伟达正在考虑至少为其即将推出的用于人工智能(AI)和HPC(高性能计算)应用的部分Blackwell B300 GPU采用新的插槽设计。
考虑到AI GPU在高负载下的故障率、主板更换成本和散热问题,英伟达和其他AI GPU设计师可能会考虑在下一代GPU中使用插槽设计,而不是将GPU焊接到主板上。不过需要注意的是,插槽式设计通常会增加功耗和散热问题,最耗电的GPU通常使用BGA封装。
6. 英特尔继续全面裁员,在美国裁员2200人
据美国报道,英特尔本周已解雇了 2,250 多名美国员工。大部分被解雇的员工来自俄勒冈州(1,300 人),亚利桑那州(385 人)、加利福尼亚州(319 人)和德克萨斯州(251 人)也有数百名员工被解雇。根据美国联邦法律,公司必须向州和地方官员披露大规模裁员情况,因此公布了这些数据。
英特尔计划在年底前完成裁员约 15,000 人的工作。英特尔表示:“作为我们 8 月份宣布的广泛成本节约计划的一部分,我们正在做出艰难但必要的决定,以减少员工人数。这是我们做出的最艰难的决定,我们以关怀和尊重对待员工。这些变化支持我们的战略,即成为一家更精简、更简单、更敏捷的公司,同时为英特尔的长期可持续发展做好准备。”
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