台湾FPC智造联盟成立 以技术领先维持台湾软板产业竞争力

在我国***“经济部工业局”支持下，卷轴式微细线宽双层软印刷电路板智慧制造技术联盟1月17日在***电路板协会（CPCA）成立，积极整合开发新技术及智能化模组，打造高附加价值的生产线，以技术领先维持***软板产业竞争力。 

“经济部工业局” 副组长吕正钦表示，我国***政府自2016年积极推动智慧机械政策，印刷电路板（PCB）是***的重点产业，这次成立软性印刷电路板（FPC）智慧制造联盟，通过工业术研究院、资讯工业策进会、***电路板协会（TPCA）整合***地区产业链上、中、下游资源，以团体战方式提升竞争力、强化产业资源效益，推动产业连结成形，加速***PCB产业发展智慧化与高值化，由嘉联益领头跨出第一步。 嘉联益结合联策科技、柏弥兰金属化研究等业者的研发力量，整合工研院、TPCA、资策会1月17日共组联盟，TPCA理事长也是嘉联益总经理吴永辉指出，***PCB产业发展相当早，为了促进产业升级，TPCA在2017年订定的***PCB产业白皮书就提到2020年产业链产值要挑战兆元，新的制造方式融入智能化及绿色化技术是必要手段，成立研发联盟是产业链升级及转型的重要契机。 嘉联益去年10月就率先启用卷对卷（Roll to Roll）全加成FPC产线，就在迎合电子产业未来面临的绿色生产需求、建立超细线宽转印绿色制程与设备技术开发平台。 工研院机械所长胡竹生强调，工研院的一项重要任务是与产业并肩作战，现行智动化一直是PCB产业发展未来关键议题，在设备联网的通讯协定的不一致，联盟透过工研院拥有的半导体业通讯标准（SECS/GEM）及国家级公版联网服务平台（NIP, National IIoT PaaS）等专利与技术授权，结合资通讯与智慧机械的「软硬整合」技术来改善整体制程的效率及弹性。