韩华精密机械向SK海力士提供HBM设备

　　韩华精密机械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高带宽存储器（HBM）生产中的核心设备——TC键合测试设备。

　　针对10月16日部分媒体所报道的“韩华精密机械与SK海力士的HBM TC键合设备未通过资格认证”的消息，韩华精机于当日发表声明称，该报道内容并不属实。

　　韩华精密机械的相关负责人当日表示：“我们已经顺利将测试设备交付给了SK海力士，目前正处于验证阶段。”他还补充道：“当前的测试工作进展得非常顺利，预计在完成验证后，我们将能够尽快完成设备的发货。但关于具体的订购时间等细节，目前我们尚无法给出确切的答案。”

　　SK海力士作为NVIDIA的HBM3和HBM3E独家供应商，其在市场上的领先地位无疑引发了人们对HBM生产核心设备——TC键合设备供应链的广泛关注。键合设备在逻辑芯片、DRAM、NAND以及HBM等异构半导体的后道封装过程中，对性能和良率起着决定性的作用。目前，SK海力士的键合设备供应商仅有韩美半导体一家。

　　今年4月，韩华精密机械宣布正式进军HBM后端工艺设备领域。当时，韩华航空航天IR团队负责人（执行董事）Sang-yoon Han曾表示：“我们正在积极研发HBM的新工艺设备——混合键合机，以确保我们在后工艺设备市场上的竞争力。市场预计，在下一代HBM发布时，混合键合机将成为必备设备。”

　　韩华精密机械的半导体加工技术源自Hanwha Momentum。去年1月，韩华精密机械完全收购了Hanwha Momentum的半导体相关部门，从而掌握了ALD（原子层沉积）和CVD（化学气相沉积）设备技术，并吸纳了整个过程中所需的人才。

　　在后处理工序方面，韩华精密机械还生产了将晶圆切割后的芯片固定到基板上的“Die Bonder”设备和将芯片翻转并连接到基板上的“Flip Chip Bonder”设备。

　　去年3月，在分拆之前，韩华航空航天通过增资实收资本的方式，扩大了韩华精密机械的半导体加工设备业务，并为此投资了1700亿韩元。

　　韩华精密机械是韩华工业解决方案的全资子公司，而韩华工业解决方案则是一家中间控股公司，由韩华宇航分拆出的韩华愿景和韩华精密机械组成。值得一提的是，韩华集团会长金承渊的三子金东善总经理已决定从本月起加入韩华工业解决方案，并担任“未来愿景经理”一职，这一举动备受各界关注。