半导体新闻
1月20日,昨日报道展讯RDA正式宣布合并之后,紫光集团对集微网等媒体正式回复称,展讯与RDA的合并将逐步实现在发展战略、产品规划、行销组织和运营管理等方面的协同发展。
整合后,在产品业务层面,展讯将继续聚焦于2G/3G/4G/5G移动通信基带芯片的自主研发与设计;锐迪科将致力于物联网领域核心技术的研发,从而更好地满足客户多样性的选择,实现对客户的长期承诺。2017年紫光展锐手机基带芯片市场份额稳居世界前三,并已成为全球前十的IC设计企业。
2016年开始,紫光集团将旗下的展讯通信和锐迪科整合为紫光展锐。2018年1月19日,为充分集中两家企业的技术及产品优势,实现资源共享与业务协同的最大化,紫光集团进一步在管理体系以及组织架构上完成对这两家公司的整合,以期在创新能力、芯片自主设计、自主知识产权上取得飞速发展,以1+1》2的驱动力提升整体竞争力,并增强中高端技术产品实力,从而更加积极地推动中国半导体产业的发展。
据集微网了解,紫光展锐实现新一轮的人事任命,继去年11月走马上任展讯CEO以来,曾学忠升任紫光展锐CEO,RDA CEO魏述然任紫光展锐CTO,展讯副总裁王靖明任紫光展锐COO,紫光展锐正式完成了领导班子和体系架构的整合。
2013年12月,紫光集团以18亿美元收购展讯通信。2014年7月,紫光集团以9.07亿美元的价格完成对锐迪科微电子的收购。对于紫光集团如何实现两家公司的整合,一直受到行业的密切关注。
2016年2月,紫光展锐成立,展讯和锐迪科隶属于紫光展锐旗下,但是两家公司仍独立运营,有各自的体系架构和人员配置。
在紫光集团的整体产业布局中,芯片业务扮演着越来越重要的角色,相信展讯和RDA体系架构的合并,将能更好的发挥集团优势,实现资源整合,人才激励,有效的推动紫光集团实现“从芯到云”的战略实施,加速中国半导体产业的崛起。
资料显示,截至2016年底,紫光展锐已成为中国最大的芯片设计企业,实现年出货超过10亿颗芯片,其中手机芯片出货6.5亿套片。
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