Vishay推出的新款微型红外接收器介绍

宾夕法尼亚、MALVERN — Vishay Intertechnology， Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出用于消费类产品中红外遥控应用的两个新系列微型红外（IR）接收器模块---TSOP33xxx和TSOP53xxx，扩大了光电子产品组合。Vishay Semiconductors TSOP33xxx和TSOP53xxx系列器件采用新型Minimold封装，具有与Minicast接收器相同的射频噪声抑制能力，光学性能则超过Mold封装器件，可用于电视机、机顶盒、空调和高保真音响系统等产品。

今天推出的器件具有高灵敏度，TSOP33xxx系列在0°下的典型辐射量低至0.08mW/m2，TSOP53xxx系列为0.12mW/m2。Minimold封装在0°方向的灵敏度与Mold封装相同，在最高45°的所有偏角下的灵敏度优于Mold器件。Minimold封装还有经过验证的“F”选项产品，对带外光噪声具有更好的过滤能力。

为简化设计，TSOP33xxx和TSOP53xxx系列器件将1颗光探测器、前置放大器电路和红外滤波器放进单片3pin的环氧树脂封装里。接收器的供电电压为2.5V～5.5V；TSOP33xxx系列的典型供电电流为0.35mA，TSOP53xxx系列为0.7mA；传输距离高达45米；载波频率从30kHz到56kHz。器件提高了对环境光的抑制能力，对供电电压波动和纹波噪声不敏感。

红外接收器有5个自动增益控制（AGC）版本，用于短突发编码和长突发编码。TSOP331xx、TSOP332xx、TSOP531xx和TSOP532xx兼容所有的常用红外控制数据格式。TSOP333xx、TSOP334xx、TSOP533xx和TSOP534xx非常适合各类遥控器，能够抑制节能灯和Wi-Fi源的假脉冲，另外还能连续传输数据信号。

Mold和Minicast封装的器件只支持波峰或手工焊，带“P”选项的Minimold接收器还支持红外回流焊。TSOP33xxx和TSOP53xxx系列接收器提供两种不同支架和三种不同弯脚，包括顶视的表面贴装选项。器件符合RoHS和Vishay绿色标准，无卤素。

TSOP33xxx和TSOP53xxx系列现可提供样品，并已实现量产，供货周期为四周。