插件和贴片铝电解电容封装

无论是手机还是电脑或者是诸多的电力产品以及设备，在运行只能够都离不开电容。电容的类型居多，不同的电容所呈现出的作用以及适用的环境都是不同的。而贴片铝电解电容是最为常见的一种电容。而其无论是耐压值以及封装都是与插件电容有不同之处。

贴片电解电容的封装

电解电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：

类型 封装形式 耐压

A 3216 10V

B 3528 16V

C 6032 25V

D 7343 35V

无极性电容的封装模型为RAD系列，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”“RAD-0.3”“RAD-0.4”等，其后缀的数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为“英寸”。电解电容的封装模型为RB系列，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为“英寸”

接下来就来简单分析一下两者的区别吧。

对于贴片铝电解电容封装来说，其阴极采用的材料是电解液，这是个也是我们见得最多使用最广泛的电容。它的特点：第一，贴片电容和底板是用锡焊死，电容底部和底板紧紧贴死，完全没有任何缝隙;第二，线路板背面没有任何焊点，从而无任何引起短路的可能性。

而从生产工艺上来说，贴片式电容与插件式电容相比较其成本会高出很多。由于制作工艺的不同造成了难易度的不同，而这也使得贴片电容的销售价格比插件电容更高一些。

此外，在封装上，两者采用的封装方式也是有所不同的。相对来说，贴片铝电解电容封装的成本较高，对电容的保护更强。相对来说，两者可以从是否有橡胶底座来判断属于哪类封装。这是辨别两者封装的主要标准和依据。

贴片铝电解电容封装与插件封装是有一定区别的。不同的封装对贴片的保护程度不同，相对来说更需要通过多角度来区分，避免选择不当造成无法正常使用。毕竟电容是很多产品中必不可少的，而且不同的电容作用不同，是无可替代的。

贴片铝电解电容在电子线路中的作用一般概括为：通交流、阻直流。 贴片铝电解电容通常起滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用，是电子线路必不可少的组成部分。

铝电解电容器在结构上表现出如下明显的特点：

（1）铝电解电容器的工作介质为通过阳极氧化的方式在铝箔表面生成一层极薄的三氧化二铝（Al2O3），此氧化物介质层和电容器的阳极结合成一个完整的体系，两者相互依存，不能彼此独立；我们通常所说的电容器，其电极和电介质是彼此独立的。

（2）铝电解电容器的阳极是表面生成Al2O3介质层的铝箔，阴极并非我们习惯上认为的负箔，而是电容器的电解液。

（3）负箔在电解电容器中起电气引出的作用，因为作为电解电容器阴极的电解液无法直接和外电路连接，必须通过另一金属电极和电路的其它部分构成电气通路。

（4）铝电解电容器的阳极铝箔、阴极铝箔通常均为腐蚀铝箔，实际的表面积远远大于其表观表面积，这也是铝质电解电容器通常具有大的电容量的一个原因。由于采用具有众多微细蚀孔的铝箔，通常需用液态电解质才能更有效地利用其实际电极面积。

（5）由于铝电解电容器的介质氧化膜是采用阳极氧化的方式得到的，且其厚度正比于阳极氧化所施加的电压，所以，从原理上来说，铝质电解电容器的介质层厚度可以人为地精确控制。