RF/无线
Silicon Labs(芯科科技)针对其Wireless Gecko产品系列发表新版软件,于单芯片同时实现Sub-GHz和2.4 GHz Bluetooth Low Energy(LE)连接。Silicon Labs解决方案支持商业和工业IoT应用,将远距离Sub-GHz通讯与蓝牙连接相结合,以简化设备设置、资料采集和维护。藉由免除双芯片无线架构的复杂性,使开发人员可加速产品上市,并可将物料清单(BOM)成本和电路板尺寸减少达40%。
藉由Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案,将能运用行动应用程序直接透过蓝牙技术设定、控制及监控Sub-GHz IoT装置。透过将Bluetooth LE连接加入Sub-GHz频段的无线网络,使开发人员可提供更多新功能,象是更快的空中下载(OTA)更新,以及使用蓝牙信标来部署可扩展、基于位置之服务基础设施。
私有Sub-GHz协定通常用于低资料速率系统,从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网络(LPWAN),其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是最首要的考量。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能电表、家庭和建筑自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可轻松的将Bluetooth LE连接加入这些Sub-GHz应用中。
IHS Markit连接和IoT资深首席分析师Lee Ratliff表示,Sub-GHz无线协定广泛存在于智能能源、工业和商业应用中。行动装置对于蓝牙的普遍支持,已经催生了对于多频、多协定无线解决方案的需求,此种解决方案可弥平Bluetooth LE和Sub-GHz私有协定之间的差距,使得传统应用能够充分运用行动装置生态体系的强大功能。
Silicon Labs副总裁暨IoT产品总经理Dennis Natale表示,Silicon Labs的新版软件透过易于使用的行动应用程序和蓝牙连接,可更容易的在现场建立并管理各种Sub-GHz无线装置。Wireless Gecko产品系列所提供的单芯片解决方案不仅可降低设计成本、简化硬件和软件发展,并能加速产品上市。
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