1月23日下午,由IFAA、IC PARK、IC咖啡联手举办的“移动终端的2018,从'芯'出发”—从芯片创新看移动终端未来趋势高峰论坛,在中关村集成电路设计园圆满落幕。蚂蚁金服、高通、恩智浦、小米、一砂等行业领袖大咖出席了本次论坛,共同探讨行业最新资讯与未来发展。
此次论坛上,中关村集成电路设计园副总经理周瑞、IC咖啡总经理张彤炜进行致辞。在致辞中,园区周总对前来参加活动的嘉宾表示感谢并对园区作出介绍,目前园区已经吸引了包括兆易创新、兆芯、文安智能在内的数十家龙头企业进驻。未来园区年产值将超300亿元,全面带动社会和经济产值,为区域经济的腾飞助力升级。
人工智能进入移动互联网后,手机在认知、学习、思考能力上都有着突破性的提升,同时也给芯片设计提出了更高的要求。在本次论坛上,针对边缘计算AI及终端安全,高通公司产品市场总监刘学徽表示,终端侧的智能至关重要,现在仅有不到1%的软件开发者将认知功能集成到他们的应用中,而IDC预计到2018年,这个百分比会超过50%。未来,智能手机正成为最普遍的人工智能(AI)平台,预计2018-2021年智能手机累积出货量将超过85亿。
随着NFC手机钱包越来越受欢迎,以及“支付”市场的数以月计的增加,NFC除了用户在移动支付、移动办公、移动娱乐等方面的应用,同时新领域的需求与日俱增。恩智浦移动安全支付产品线资深专家程恒表示,在移动安全支付产品创新方面,恩智浦正在推出可穿戴NFC付款过境,目前NFC已经贴近所有主要品牌的可穿戴设备,具有支付和转接的便利性和安全性。
2013年9月5日小米发布国内首家全线旗舰级标配 NFC 芯片。在移动支付方面,小米支付高度重视保护用户隐私,不断创新寻求突破。小米支付创新事业部商务总监陈宗强介绍,全功能NFC支持了读写模式、写卡模式、卡模拟模式以及P2P模式,用户可以使用小米5的NFC实现刷公交卡、 为公交卡充值、绑定银行卡、手机刷卡消费、连接NFC硬件设备等全面功能。目前,小米支付与超过57家银行合作,超过11%用户开通过Mi Pay,此外,在公交创新方面,小米首次推出支持深圳通移卡退资功能,上海、广州、北京等城市陆续开放中,近25%用户已开通小米公交服务。
蚂蚁金服高级安全专家 IFAA联盟副秘书长黄冕介绍,互联网金融身份认证联盟目前已经拥有各类会员136家(截至2017年9月),覆盖了国内外绝大部分的主流手机终端生产商如:华为、Oppo、Vivo、小米、三星、魅族、中兴、联想、金立、锤子等36个手机品牌。芯片厂商包括高通、联发科、Intel、展讯、ARM等,以及各类传感器厂商、安全操作系统提供商、标准组织、测试认证检测机构。未来,希望通过联盟规范产业上下游信息技术安全合规,通过联合创新的方式为用户提供安全、便捷的身份认证方式。
在对移动终端行业进行分析把脉之后,行业领袖大咖们的见解各有千秋,总体上来说,作为目前最具吸引力的手机芯片,在提供更好性能的同时,在核心技术上的创新对于整个智能芯片的行业都具有非凡的意义。
随着科技的不断创新,人工智能、手机支付、生物识别、无线充电、到最近流行的全面屏手机,未来类似的技术会越来越多,一场移动终端革新之风,愈演愈烈。本次高峰论坛的成功举办,让关注移动终端行业的精英们从芯片创新角度了解到其巨大的市场空间以及发展趋势。
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