高通和TDK宣布成立合资企业，将引发射频行业重新洗牌？

二月初，高通和TDK联合宣布，先前宣布的合资企业—RF360控股新加坡有限公司已筹备完成。合资企业将协助高通射频前端业务部门为移动终端和新兴业务领域提供射频前端模块和射频滤波器的完全整合系统。上述组件包括CMOS、SOI与砷化镓功率放大器、广泛的切换器产品组合、天线调谐、低噪声放大器以及封包追踪解决方案。

消息一经发布立刻引起高度关注，大家纷纷认为这将引起射频行业的重新洗牌。

高通从几年前推出基于硅SOI技术的RF360射频前端市场反应未达预期之后，就着手进行砷化镓射频器件的开发，业内对本次公布的消息早有预期。

高通在基带芯片设计方面的技术领先性无需置疑，本次在射频领域的再次出击是产业布局的重要一环。笔者认为，相比高通射频产品的性能，对未来影响更关键的是它对客户射频方案选择的态度。如果高通仍然允许客户自主选择射频方案，那么短期内，高通射频方案仍然会集中服务于高端客户，至少在中低端，现有射频市场的竞争格局不会有太大变化。

不仅高通，联发科日前宣布，旗下旭思投资将于2月13日至3月14日间，以每股110元新台币公开收购络达15～40％股权，总收购金额约10～26.66亿元，目标是百分之百收购，也就是联发科将斥资66.63亿元。联发科表示，此公开收购案预定将于今年第三季完成，并比照晨星、立锜模式，络达以子公司模式独立经营。

已经归入紫光展锐的锐迪科这两年也在强势出击射频前端市场，此外华为海思也一直在开发自己的射频前端方案。

移动通讯领域的平台厂商高速进入射频行业，也让我们重新审视国产射频芯片的发展。过去几年虽然出现了数家国产专业射频芯片设计企业，但大多徘徊在2G、3G的低端领域，在4G手机的射频前端方案，还少有可参与高端竞争的产品。

不过值得高兴的是国产射频器件最近也开始有亮点出现，据了解，唯捷创芯（Vanchip）公司针对高通平台开发的最新一代4G射频Phase2-61产品，由于采用了独创的特殊架构，在同等条件下和世界一线厂家产品相比，在中低频段性能相当的情况下，高频段电流大幅度降低50mA左右，而高频工作电流是手机射频的一个难点，Vanchip的这款产品是历史上国产射频方案第一次在整体性能指标方面赶上和超过了世界一线厂家的主力产品。该款产品同时也可以应用在MTK平台上，高频段功耗表现同样惊艳。

虽然平台厂商纷纷推出射频前端方案，不过鉴于国家反垄断的压力，相信包括高通及联发科等厂商还不敢捆绑打包强制客户使用自家前段方案，虽然在中低端市场本土前端射频厂商可以靠性价比取胜，不过要想长久立足唯有像vanchip一样尽快提升自身技术实力，才能在市场取得一席之地。

随着智能手机的发展，作为不可缺少的关键器件，手机射频方案市场也越来越得到人们的关注，希望国内相关企业能继续努力，早日进入领先行列，为国产集成电路的发展增加新动力。