工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域,低功耗、高性价比、高效能产品一直是产品创新的前沿方向。最近一周,全球半导体大厂都在这些领域推出了哪些创新产品?
工业与物联网应用、电动汽车充电、电吹风机、功率转化等领域,低功耗、高性价比、高效能产品应用一直是产品创新的前沿方向。最近一周,全球半导体大厂都在这些应用领域推出了哪些创新产品?
NXP:MCX C系列打造节能、经济型MCU
作为恩智普半导体(NXP)在MCX系列微控制器家族的新成员,MCX C系列定位于高能效、高性价比的入门级MCU,旨在为广泛的工业与物联网应用,提供经济、节能的应用解决方案。
MCX C系列基于Arm Cortex-M0+核心,主频高达48MHz,提供USB和段式LCD支持等功能,搭载高能效的外设,针对成本敏感型和低功耗应用进行了应用优化,是中小家用电器、家庭安全监控系统、智能照明、智能电源插座和直流风扇等诸多功率应用解决方案的理想选择。
特别值得一提的是,作为MCX大家族的一员,MCX C系列的软件开发体验和硬件开发平台也和其他MCX系列高度兼容,得到恩智浦完善的MCU开发生态的全面应用支持,有助于大大缩短产品开发周期,为开发者提供更佳的开发应用体验。
NXP:电池接线盒IC实现整合BMS功能
恩智浦半导体近日宣布推出MC33777,首款将关键电池组系统级别功能,包括点爆熔丝自主驱动,集成到单个设备中的电池接线盒IC。
不同于需要多个外部独立元件、外部执行器和计算处理支持的传统电池组级别监测应用解决方案,恩智浦推出的MC33777整合了重要的BMS应用功能,以提高功率。
该IC在提高系统的整体性能的同时可显著降低系统设计的应用复杂性、资质认证和软件开发工作量以及OEM主机厂端的应用成本。
这款先进的IC通过每八微秒一次持续监测电池电流值和变化斜率值,有助于保护高压功率电池免受过流的应用影响。
MC33777还具备传统熔断保险丝的模拟仿真应用功能,通过该技术,客户可以从系统中移除成本高昂且可靠性较低的熔断保险丝,从而为OEM和一线厂商节省大量应用成本,同时提高应用可靠性并增强车内人员的安全性。
晟矽微电:高效风机控制实现高效且低能耗的专用MCU
随着消费需求的持续增长和产品应用技术的不断成熟,小家电市场对高速风筒的应用需求迅速上升。这一变化对方案的成本控制和功率提出了新的挑战。为此,晟矽微电推出了MC60F3136,这是一款高性能、高功率、低功耗的高速风筒专用MCU。
产品应用性能:
ARM-Cortex M0 内核
-应用功率主频:72M
-应用功率电压:2.2-5.5V
-应用工作温度:-40-105℃
存储器
-64K字节FLASH存储器
-8K字节SRAM-2K字节EEPROM
GPIO
-最多26个FAST I/O
-所有I/O可以映像到外部中断
TIMER
-3个16位定时器,支持输入捕获和比较输出
-1个独立看门狗定时器:IWDG-1个24位递减计数SysTick定时器
高精度ADC
-12位高精度逐次逼近型ADC,多达20个通道
-采样序列多达12个,可以任意顺序组合
-支持分段功能,一个序列最多由4段组成
-支持多个外设硬件触发ADC转换
-12个转换结果寄存器
-转换范围0-VDDA
通讯应用接口
-1个UART接口,支持RXD/TXD互换,支持低功耗唤醒
-1个I2C接口,支持功率低功耗唤醒
-1个SPI接口,支持4-16位数据格式
电机应用控制
-6路独立输出PWM
-支持3对非对称互补应用输出
-支持死区功能
-单周期PWM内支持任意四个时刻触发ADC转换
高性能应用比较器
-1个比较器正相5通道可选
-1个高压比较器正相3通道可选
-反相可选择内部多档位比较电压,且有SMT档位选择
-输出带数字滤波,极性选择,引发中断,与定时器产生联动效果,同时作为电机控制模块的刹车输入功率信号
高增益运算应用放大器
-内部放大倍数多挡位应用可选
-负端与输出接口丰富,可以适配不同应用功率
-带自应用校验功能
封装模式
-TSSOP28/SSOP24/QFN24/TSSOP20/QFN20
产品应用领域:
风机风扇:该芯片应用于各种高效风机的控制,具备精准的风速调节和可靠的运行管理能力,能够有效提升风机的应用功率,降低应用能耗,为用户从功率上带来环保和经济的双重应用效益。
高速吹风筒:MC60F3136凭借其强大的处理性能和高效能应用控制,能够支持高速吹风筒的功能应用需求,如快速加热、调节风速和温度等, 提供消费者更好的应用体验。
英飞凌:桥图腾柱拓扑PFC以有限系统成本实现高功率密度
“英飞凌工业半导体”公众号近日发文介绍了公司应用新品:3300W无桥图腾柱PFC参考设计。
REF_3K3W_TP_SIC_TOLL 3300W无桥图腾柱PFC参考应用设计是采用英飞凌功率半导体、驱动器和微控制器的系统解决应用方案。它采用无桥图腾柱拓扑结构,非常适合要求卓越的效率和功率密度的高端应用。图腾柱设计简便易行,减少了元件应用数量,并充分利用了PFC电感器和功率开关,从而以有限的系统成本实现高功率密度应用。
产品特点:应用基于碳化硅的图腾柱PFC
应用CoolMOS™和CoolSiC™实现高功率和最高效率
应用高功率密度SMD设计
数字控制由XMC1402实现应用
应用价值:
应用完整的英飞凌半导体解决方案98.9%高效率(1650瓦,50%负载)紧凑型设计(80W/in³)元件数量少
应用竞争优势:
REF_3K3W_TP_SIC_TOLL是英飞凌无桥图腾柱PFC系统解决方案,其峰值效率高达98.9%,外形尺寸为1U,功率密度为 80W/in³。
REF_3K3W_TP_SIC_TOLL评估板采用TOLL封装的CoolSiC™ MOSFET 650V G1和600V CoolMOS™ MOSFET,CoolSiC™和CoolMOS™的结合实现了紧凑外形下的高性能。
无桥拓扑结构通过XMC™1000系列英飞凌微控制器实现全数字控制。该电路板在PFC运行时不仅在稳态条件下表现出色,提供高效率和高质量的输入电流,而且还能满足电源线干扰和掉电保持时间的要求。
应用领域:
用于电信基础设施的交流-直流功率转换
电池充电器
电动汽车充电
功率转换
服务器电源
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审核编辑 黄宇
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