如何避免超声波对晶振的影响

超声波技术被广泛应用于工业生产中，常见的超声波工艺有：超声波清洗工艺、焊接工艺。而在电子元器件圈中最常用到的则是超声波清洗工艺。使用该种工艺时，超声波仪器通常以20KHz至60KHz的频率运行，而晶振也是属于频率器件。1. 若超声波工作频率与晶振的晶片产生共振效应，晶片的机械强度会受到超声波的影响。如果超声波的强度过大，可能会对晶片的表面产生冲击，导致晶振的表面损伤或破裂，造成晶振停振；晶振在受到足够激励功率的电流时，晶片就会有规律震动，这是水晶的物理特性。晶片越薄，晶振的振动频率就越高，越厚，振动频率越低。

2.晶片与基座上的弹片通过导电胶连接，在超声波高频震荡下，导电胶可能被震裂，导致晶片与基座之间出现断路，不再起振

 

 

 

 

在实际应用中，为了减小超声波对晶振的影响，可以采取以下措施:

 

 

1.选择合适的晶振参数和结构，以适应超声波的特性。

 

 

华昕电子针对以上两种起因，对需要过超声波的晶振做了升级

 

 

①我们选择更高强度的晶片

②通过5点胶的工艺使晶片和基座连接更紧密。

 

 

华昕电子通过工艺升级可以让晶振完美通过超声波清洗的考验。

 

 

2.合理控制超声波的功率和频率，避免对晶振产生过大的影响。

 

 

3.采用适当的屏蔽措施，减少外界干扰对晶振的影响。