全球领先的芯片代工商台积电(TSMC)近日宣布,其位于美国亚利桑那州的首家新工厂预计将于2025年初正式投产。这家新厂的建设始于2021年,是台积电在2020年宣布的650亿美元投资计划的一部分。
作为半导体行业的巨头,台积电一直致力于在全球范围内扩展其生产能力。此次在亚利桑那州的投资不仅彰显了其对北美市场的重视,也体现了其应对全球芯片短缺问题的决心。据悉,台积电还计划在菲尼克斯郊区建造另外两家芯片厂,以进一步巩固其在全球芯片代工领域的领先地位。
随着新厂的投产,台积电将能够为客户提供更可靠、更高效的芯片制造服务,为全球电子产业的发展注入新的动力。
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