解读芯原股份基于FD-SOI的RF IP技术平台：让SoC实现更好的通信

电子发烧友网报道（文/吴子鹏）对于FD-SOI的应用，很多人第一个想到的应用方向就是AIoT，这是一个非常大的方向，包括智能汽车、智能手机、可穿戴设备等都属此列，这也证明了FD-SOI拥有广阔的发展空间。当然，从AIoT这个应用方向也能够看出，RF IP对于基于FD-SOI工艺打造芯片是至关重要的。
 
在第九届上海FD-SOI论坛上，芯原股份无线IP平台高级总监曾毅分享了主题为《为SoC设计提供基于FD-SOI的IP技术平台》的报告，详细介绍了芯原股份基于FD-SOI的无线IP解决方案。

芯原股份无线IP平台高级总监曾毅

 
曾毅指出，FD-SOI能利用衬底偏压（body bias）提供广泛的性能以及功耗选项，兼具低功耗、近二维平面、高性能、低成本的特点，特别适用于物联网、可穿戴设备、智能家居、汽车、无线BMS和健康等领域，面向这些市场，芯原股份提供丰富的解决方案，包括基础IP、DAC IP、接口协议IP等59种数模混合IP，已经向40家客户授权260多次FD-SOI IP核，为全球主要客户提供约30个芯片设计项目，25个项目正在生产中。
 
芯原股份也有基于FD-SOI的丰富的射频IP和基带IP产品组合，包括BTDM、BLE、802.11ah、802.15.4g、Cat-1、NB-IoT、GNSS等。并且，上述所有射频IP均已验证；基带IP已经开发完成，可以提供完整的解决方案；NB-IoT、BLE、GNSS、802.11ah和802.15.4g均已有授权客户的案例。
 

基于22nm FD-SOI的芯原无线IP

 
具体来看，在BLE方向上，芯原股份提供完整的BLE技术解决方案，包括收发器、LDO/XO/DPLL，还集成了BALUN/SW。这些IP能够满足BLE5.4标准认证，具有卓越的性能，支持+10/4/0dBm Pmax输出功率，拥有出色的RX灵敏度和C/I容差；这些IP也具有行业领先的低功耗属性，最低可支持0.65V的供电电压，且有灵活的电源模式。值得注意的是，这些BLE IP支持软件升级的灵活架构，能够作为子系统集成到各种SoC中，广泛应用于智能家居、可穿戴、智能医疗、工业控制等市场。
 
在GNSS方向上，芯原股份VSI GNSS平台由双通道射频IP、基带IP和运行在RISC-V CPU上的固件组成，支持L1/L5频带并行的GGGB（GPS/BDS/Galileo/Glonass），用于高精度定位和导航。这些IP的特征优势包括L1和L5频带并行，卓越的RX性能，可配置的带宽，厘米精度等。并且，这些IP能够被集成到各种SoC中，支持使用GNSS模拟器对所有模式进行测试。
 
在Sub-1G方向上，芯原股份提供VSI Wi-Fi 802.11ah智能家居解决方案，这些IP集成射频TRX、基带、PMU、XO，并支持客制化。在特征性能方面，VSI Wi-Fi 802.11ah解决方案支持非常高的发射功率，可达+20dBm，传输覆盖范围超过300米，支持>7Mbps的视频图像传输。