盲/埋孔HDI(High Density Interconnect,高密度互连)板是一种高级的印刷电路板技术,它通过使用微小的盲孔和埋孔来提高电路板上的布线密度。这种技术特别适用于需要高度集成且空间有限的应用场景,比如智能手机、平板电脑等便携式电子设备中。
【盲孔】指的是只连接外层与紧邻的一层或多层内层之间的通孔,并不贯穿整个电路板。
【埋孔】则完全位于电路板内部,用于连接两个或多个内层之间,从外部看是不可见的。
采用盲/埋孔设计可以实现更细密的线路布局,减少信号传输路径长度,从而有助于提升信号完整性和降低电磁干扰。盲/埋孔HDI板可以使用机械钻孔或激光钻孔,具体取决于设计需求和制造能力。
盲/埋孔HDI板有很多种结构,行业内是用阶数来区分的。简单理解“阶”就是台阶,上一步台阶为一阶,上两步台阶为二阶。那么盲/埋孔HDI板理解就是激光钻孔的HDI板一次激光为一阶,两次激光为二阶,机械盲/埋孔钻孔导通一张芯板为一阶,导通两张芯板为二阶。
一般HDI板以a+N+a、a+N+N+a结构命名,其中a代表增层(Build-up layer),增层一次为一阶,增层两次为二阶,增层三次为三阶;N代表核心层(Core layer)。常见结构有:1+N+1、1+N+N+1、2+N+2、2+N+N+2、3+N+3、3+N+N+3等。
在盲/埋孔HDI板的压合结构中,所包含的机械钻盲/埋孔次数和激光钻盲/埋孔次数的总和(如同一次压合后的两面均需激光钻孔,则按盲/埋两次计。但计算钻孔价钱时,只按一次激光钻孔的总孔数,或一次钻孔的最低消费计)。
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