联发科宣布推出5G基带芯片M70

联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。

手机芯片厂联发科近日在台北国际电脑展（Computex）中宣布推出5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科5G起步更早，绝对在领先群。联发科执行长蔡力行表示，未来将利用5G、AI将应用面逐步扩充，在手机或智慧家庭等领域把5G、AI等产品用最好的形式带给使用者最佳的体验。

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联发科5G基带芯片采用台积电7nm工艺制程，预计明年开始商用。陈冠州说，联发科5G基带芯片在初期为分离式设计，未来5G基带芯片将整合进联发科的SoC之中。联发科跨入手机行业已有20年，立志于将手机普及到各国家、地区与不同阶层的人，加速手机产业的发展。

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同时，联发科也在积极参与5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手诺基亚、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商开发相关的5G产品。蔡力行表示，公司前景乐观，不仅下半年景气应该不错，本身能力与定位也相当不错，今年营运审慎乐观。