Wolfspeed已搁置在德国建立半导体工厂的计划

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  美国芯片巨头Wolfspeed于10月23日,即周三宣布,鉴于电动汽车市场的扩张速度减缓,公司已暂停在德国恩斯多夫筹建半导体工厂的项目。

  早在今年6月,Wolfspeed就已透露,这座预计耗资30亿美元(折合当前人民币约213.49亿元)的工厂建设已被推后,且资金尚未落实,最早可能要到2025年中才能破土动工。该工厂旨在德国本土生产供应电动汽车的芯片,这一变动无疑凸显了欧盟在提升半导体自给率、减少对亚洲进口依赖方面的重重挑战。

  该工厂拟生产的碳化硅芯片主要服务于全球电动汽车市场,同时亦适用于工业和能源领域。

  回顾今年2月,Wolfspeed曾高调宣布了其在德国建立工厂及研发中心的蓝图。

  另据行业内部人士透露,德国汽车零部件供应商ZF(采埃孚)正考虑退出与Wolfspeed在德国西部合作的一项价值30亿美元的微芯片制造项目,原本ZF计划投资1.85亿美元入股该工厂。

  与此同时,另一家美国芯片制造商英特尔上月也宣布,作为其成本控制战略的一环,将位于德国东部的工厂建设项目推迟两年。

  Wolfspeed的建厂计划受阻,无疑是对德国重振工业雄心的又一次打击。

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