无人驾驶出租车新时代即将到来？

近日，特斯拉在全球发布会中展示了其期待已久的无人驾驶出租车——Cybercab。这款概念车没有方向盘和踏板，充分体现了特斯拉对未来全自动驾驶的构想。根据马斯克的表述，Cybercab的预计成本将低于3万美元，计划于2026年实现量产和落地。

在全球汽车产业的变革浪潮中，无人驾驶技术正成为最为瞩目的焦点之一。从特斯拉发布的Robotaxi Cybercab，到百度旗下萝卜快跑的持续推进，全球的自动驾驶领域已经进入新的战略发展机遇期。

近年来，无人驾驶技术取得了显着进步。自动驾驶技术正从L2级别向L3+级别过渡，部分商用车自动驾驶已经进入商业化运营阶段。

中商产业研究院发布的《2017-2027全球及中国自动驾驶行业深度研究报告》显示，我国量产乘用车自动驾驶等级正在由L2向L3+过渡。2023年我国在售新车L1渗透率约为11%，L2渗透率达51%，L3和L4渗透率分别为20%和11%。

中商产业研究院发布的《2024-2029年中国无人驾驶汽车市场需求预测及发展趋势前瞻报告》显示，2023年我国无人驾驶市场规模约为3301亿元，同比增长14.1%。中商产业研究院分析师预测，2024年我国无人驾驶市场规模将达3832亿元。

在实现无人驾驶汽车的过程中， ADAS系统（ADAS，Advanced Driver Assistance Systems，先进驾驶辅助系统）占据非常重要的地位。
ADAS系统指通过安装在车体上的智能感知设备，无时无刻不在收集车辆外部环境信息，识别周围环境中的静止和运动物体，对识别的物体进行测量和跟踪，再通过算法，判断物体是否是目标物体，目标物体对自身车辆的威胁程度。

ADAS应用涵盖了多种电子零部件和半导体元器件，以支持其传感、数据处理和决策执行的功能。

ADAS中常见的半导体元器件和电子零部件产品包括图像传感器、雷达、激光雷达（LiDAR）、超声波传感器等传感器器件，以及微控制器（MCU）和微处理器（MPU）、图形处理器（GPU）、专用集成电路（ASIC）和现场可编程门阵列（FPGA）等数据处理器件，还有车载网络芯片、无线通信模块等通信器件。

此外还有电源管理IC（PMIC）、稳压器等功率管理器件，以及DRAM、闪存等存储器件。

以上器件均可在唯样实现一站式购齐，正品现货、一件即发。

电源芯片：罗姆、MPS

存储器FLASH：兆易创新

陀螺仪：Invensense

MCU：英飞凌、兆易创新

SERDES芯片：ROHM

二极管：Nexperia、LRC、JJW、Vishay、ROHM、Panjit

MOS管：Nexperia、LRC、JJW、Vishay、ROHM、Panjit

EEPROM：Giantec(聚辰)

功率电感：TDK、奇力新、台庆

共模电感：TDK、奇力新

磁珠：TDK、奇力新、台庆

晶振：KDS、TXC、sitime、NDK

铝电解：LELON、NICHICON

聚合物钽电容：AVX、KEMET、松下

贴片电容-车规：KEMET、TDK、AVX、YAGEO、三星

审核编辑 黄宇