具有精度高、测温快、功耗低等优点的数字模拟混合信号温度传感芯片-M117B

数字温度传感芯片 - M117B是工采网代理的国产品牌MYSENTECH推出的数字模拟混合信号温度传感芯片，高测温精度为0°C 到+50°C 范围±0.5℃，用户无需进行校准。温度芯片感温原理基于CMOS 半导体PN 节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点。

数字温度传感芯片 - M117B

温度芯片内置16-bit ADC，分辨率0.004°C，具有-70°C 到+150°的超宽工作范围。芯片在出厂前经过100%的测试校准，根据温度误差特性进行校准系数的拟合，芯片内部自动进行补偿计算。芯片支持数字I2C 通信接口、测温数据内存访问、功能配置等均可通过数字协议指令实现。I2C 接口适合高速率的板级应用场景，高接口速度可达400kHz。
芯片内置非易失性E2PROM 存储单元，用于保存芯片ID 号、高低温报警阈值、温度校准修正值以及用户自定义信息，如传感器节点编号、位置信息等。芯片另有ALERT 报警指示引脚，便于用户扩展硬件报警应用。

暂存器包含了两个字节的温度寄存器，存储来自于传感器的数字输出。另外，暂存器和扩展暂存器提供了报警触发阈值寄存器。配置寄存器允许用户设定温度转换重复性和连续测量频率。状态寄存器可以查询报警状态。数据可存入非易失性单元，芯片掉电时数据不会丢失。

传感器上电后进入空闲状态，如要启动温度测量，主机必须发出Convert Temperature指令。经过转换时间后，产生的16位温度数据被存储在暂存器的2个字节的温度寄存器中。转换时间和重复性设置相关，重复性越高，转换时间越长。上电后默认是高重复性配置。重复性设置参见“状态寄存器和配置寄存器”，转换时间参见“时间特性表”。

封装管脚描述及实物图：

封装管脚描述及实物图

温度传感芯片- M117B的特性：
测温精度：±0.5℃（+0°C 到+50℃）
测温范围：-70°C ~ +150°C
低功耗：

-典型待机电流0.1μA@3.3V

-测温峰值电流0.45mA@3.3V

-测温平均电流5.2μA（@3.3V，1s周期）
宽工作电压范围：1.8V-5.5V
感温分辨率：16 位输出，高分辨率0.004°C
温度转换时间可配置：10.5ms/5.5ms/4ms
可配制单次/周期测量
用户可设置温度报警
32 bit额外E2PROM空间用于存放用户信息
标准I2C接口

数字温度传感芯片广泛应用在工农业环境温度监测、智能家电、电子体温计、消费电子、冷链物流、仓储、测温仪器仪表等多种领域，欢迎登录工采网咨询。

审核编辑 黄宇