vivo X9Plus星空灰拆解：专治各种不服

手上的是一部前段时间才刚刚开售的vivo X9Plus星空灰版本，首先不得不说这个星空灰配色比什么亮黑明显要强的多，十分适合商务男士使用。

其实拆机这种活并不难，只要有耐心人人都可以做到，在拆机前需要准备的除了多种型号的螺丝刀之外还有吸盘、撬片、镊子以及一块放零件的专用区域。想要拆开vivo X9Plus，首先需要先去掉手机下方的两颗螺丝。

另外谨记拆机前还需要取出手机内的sim卡托，许多拆机新手总是忘了这一步。

拆机前先用热风枪吹干屏幕内的胶，然后通过吸盘可以将屏幕与后盖拉开一定的缝隙，接着用撬片就可以成功的将手机后盖打开了。

手机后盖采用了全金属一体化设计，与手机之间通过数量较多的卡扣进行固定，从照片来看手机后盖处理的还是十分干净的，没有设计有什么配件。

而手机主板部分通过了大面积的屏蔽罩进行覆盖，不仅可以起到有效的保护作用，同时还有助于帮助机身内的热量迅速散发出去。单从这里已经可以看出vivo X9Plus的做工确实比较出色，内部布局整齐且紧凑。

该机搭载了4000mAh的锂聚合物电池，在目前的手机市场中算是比较大的了。

想要继续进行拆机，需要首先断开电池与主板的连接部分以及相关接口，需要注意的是电池比较薄，在拆电池的时候需要温柔点。

电池左右两侧有胶带，拉开胶带就能把电池拿下来了。

拿下电池之后就可以用螺丝刀将主板取下，我们在主板上可以看到大量的焊接到主板上的屏蔽罩，可见vivo在用料方面并没有吝啬。

后置1600万像素摄像头，从拍照样张来看并不差，事实上如今的手机只要不是太差的，在光线比较良好的环境下拍出的照片都很不错。

该机搭载了2000万+800万像素的前置摄像头，玩自拍的时候不仅照片十分的清晰，还可以拍出背景虚化的效果。

继续对主板拆解，黄色部分就是SIM卡槽区域，旁边则是处理器与闪存芯片。

vivo X9Plus采用了高通MSM8976 Pro处理器，6G运存，64G闪存芯片，可以看到主板布局比较密集但很整齐，细节部分也处理的比较好。

主板另一侧是Skyworks基带芯片，高通PM8956电源管理芯片，高通PM8952 PMIC芯片，WCN36808 WiFi模块等。

至于机身下方的副主板就比较好拆解了，断开连接拧开螺丝就可以轻松拿下来。

总的来看vivo X9Plus虽然是一款国产手机，按时无论是设计、用料以及做工都处于比较上乘的水准。正是因为机身内结构布局紧凑且合理，因此该机才能拥有超薄的机身以及出色的手感与体验。假如你还对国产手机有偏见的话，相信看了vivoX9Plus的拆解一定会改变你的想法。