光耦可控硅怎么测量好坏

描述

  光耦可控硅的测量好坏通常涉及几个关键步骤,这些步骤基于电气特性的检测,确保光耦可控硅在正常工作状态下表现出预期的性能。以下是一种常用的测量方法:

  一、测电压法

  准备工具:准备一只万用表。

  测量输入电压:使用万用表的直流挡,测量光耦可控硅的输入端之间是否有+5V直流电压。这是光耦可控硅正常工作的一个基本条件。

  测量输出电压:接着,使用万用表的交流挡,测量光耦可控硅的电机供电输出端(或双向可控硅输出端)与零线(N)间的电压。对于不同类型的电机,电压值有所不同:

  塑封电机:应有AC80~AC170V输出。

  柜式内电机和外电机:应为AC220V。

  二、测电阻法

  准备工具:同样准备一只万用表。

  设置万用表:将万用表置于R×100或R×1k挡。

  测量输入端与输出端电阻:分别测量光耦可控硅的输入端与输出端的电阻。对于特定型号的光耦可控硅(如三菱SWIDD-H1-4C和东芝TS22J48S),其输入端与输出端的电阻特性如下:

  输入端(强电控制端):①、②脚为强电控制端,外接电机绕组,内接双向可控硅。其正反向电阻应均为无穷大。

  发光二极管控制端:③、④脚内接发光二极管。③脚为发光二极管的正极,接+5V;④脚为负极,一般通过电阻接主芯片的脉冲信号控制端。其正向电阻值约为20kΩ(具体值可能因万用表型号、内阻和量程而异),反向电阻约为无穷大。

  三、注意事项

  安全操作:在进行任何电气测量之前,确保电源已关闭,并遵循所有相关的安全操作规程。

  万用表选择:优先选择具有高精度和可靠性的万用表进行测量。

  测量环境:确保测量环境干燥、无静电干扰,以免影响测量结果。

  数据对比:将测量结果与光耦可控硅的数据手册或相关规格书进行对比,以判断其是否正常工作。

  通过上述方法,可以有效地判断光耦可控硅的好坏。如果在实际测量中发现任何异常,应及时更换或维修光耦可控硅,以确保设备的正常运行。

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