存储技术
当前存储技术和市场都处于酝酿状态,SCM有时也被称为“持久内存”,为了充分利用SCM,业界必须在新的接口上达成一致,如料想不错,2018年持久内存(SCM)将迎来大爆发,Optane和3D XPoint开始发挥作用,顶级存储OEM将保持稳定。
1月29日消息,据福布斯杂志报道,在过去的几年中,许多存储技术和市场都处于酝酿状态,并将在2018年完全爆发出来,这将对企业供应商和企业买家产生巨大影响。《福布斯》杂志对存储行业2018年的发展趋势给出如下预测:
SCM有时也被称为“持久内存”(或称为PM),虽然应用程序可以像处理现有系统内存一样对待SCM,但是使用持久内存也会带来额外好处,即能有效地将SSD驱动存储功能与内存总线DRAM语义融合起来。
为了充分利用SCM,业界必须在新的接口上达成一致,并重新架构应用程序以利用它们。存储网络行业协会(SNIA)是存储行业的标准机构。多年来,SNIA始终在围绕着持久内存制定驱动标准,并且这些标准已经开始成熟。
英特尔公司已经将这些新兴标准引入到一个用于处理持久性存储类内存的参考实践中。甲骨文公司也支持存储类内存规格。
英特尔今年将会正式推出DIMM插槽的3D XPoint产品,官方称之为持久内存(Persistent memory,PM)。英特尔称,3D XPoint将可以帮助数据中心运营者、开发者跨越容量及性能上的历史性障碍,它将改变应用及系统的设计规则,扭转50多年来内存小、贵而且不稳定的传统思路。
微软和Linux社区都采用了英特尔的PEM库,并将其集成到SCM产品中。微软在2017年底开始在Windows Server上支持SCM,并在近期通过更复杂的支持来测试下一版本Windows Server。此外,微软现在也支持SQL Server 2016 SP1技术,以增强性能。
今年将是业界在内存计算、大数据库和分析应用程序中开始采用SCM作为其架构核心部分的一年。我们将同样看到硬件产品的出现来支持这些新的应用程序。对于主流应用来说,它们需要更长的时间才能享受到SCM带来的好处,但最终这肯定能够成为现实。
任何关于存储类内存的讨论都将立即引发关于3D XPoint产品的讨论,英特尔公司正以其Optane品牌推广这一产品。3D XPoint由英特尔联合美光科技公司(Micron Technology)共同开发,它是一种号称比传统flash架构提供1000倍耐久性、1000倍速度和10倍存储密度的flash技术。
虽然Optane还处于早期阶段,但早期的迹象表明,它拥有非常喜人的前景。E8 Storage和Apeiron Data等新兴参与者发布的Optane测试结果都相当惊人。Apeiron声称Optane的速度比传统部件快8倍,延迟减少38倍。目前,Optane正以溢价出售,但随着产量增加和美光科技将于2018年晚些时候推出自家解决方案,Optane的价格将会下降。
2018年将是这些系统零部件开始被重新设计和推出的一年。在这些系统中,高速的持久存储需求旺盛。在传统的SSD和存储类内存中,都将出现Optane和3D XPoint。然而,随着成本正常化,主流采用可能要延迟到2019年。
超聚合基础设施(HCI)确实需要更多关注,但是经过几年的开发,我们可以对2018年做出一些预测。
HCI将继续快速增长,但主要是在中小商业领域,在企业数据中心广泛采用HCI将仍然难以实现。它所面临的障碍从本质上并非是技术性的,而是与IT机构的政治和流程功能有关。HCI混淆了网络、存储和计算的典型领域,模糊了解决方案成功的可管理性、采购和责任界限。但是,企业采用HCI依然有重大意义,特别是在分支机构和独立应用程序部署等领域。
谁是赢家?戴尔公司将继续在HCI领域占据主导地位。戴尔拥有最广泛和最深入的技术组合,并提供搭载VCE VxRail和VxRack的优秀产品。Nutanix将继续占据第二名的角色,它的底牌是其明显转向更多软件产品的策略,这将为许多原始设备制造商(OEM)获得HCI收入。
惠普企业(HPE)和思科将成为二级企业,对戴尔和Nutanix的威胁不大。至于NetApp,现在评论还为时过早。NetApp的HCI解决方案的独特之处在于,它允许单独的计算和存储可伸缩性,并打破了企业采用的一些障碍。
没有IT管理员真正想要完全自动化的数据中心,原因是他们不相信机器总能做出正确的决定。相比之下,每个IT管理员都希望通过对操作数据的深入分析得出睿智的见解,这些见解和建议可以帮助IT做出更好的决策。预测分析提供了这一点,并将在2018年成为重要的筹码。
NetApp10年前率先推出AutoSupport功能,成为这个领域的先锋。自那以来,它已经发展成为NetApp Active IQ。利用许多开发NetApp解决方案工程师开发的技术,Nimble Storage提供了非常优秀的Infosight Product,惠普企业高管称其为Nimble收购的“皇冠宝石”。
惠普企业已经宣布,将Infosight和其自家的3PAR存储产品进行整合,并公开宣称要在数据中心中利用Infosight。Pure Storage提供的预测分析与惠普企业的Infosight接近,这是其Pure 1 Global Insight Offering计划的一部分。IBM Storage也提供自己的预测分析。
令人惊讶的是,最缺乏预测性分析的供应商是戴尔。EMC团队确实提供了许多自动化支持,但它似乎不像其他竞争对手那样重视这个领域。预计戴尔很快就会找到一种方法,在2018年迅速缩小这一差距。
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NVMe是一个高速无控制器接口,它将闪存连接到存储总线上,提供了几乎六倍于传统闪存互连技术的性能。NVMe在2017年正式开始使用,但到2018年,几乎每个新的flash产品都会有NVMe界面。如今,英特尔、三星和美光科技等公司正在发布相关组件。
NVMe主要功能是将flash连接到本地硬件上。它的附带产品NVMe-Fabric(或NVME-F)将协议扩展到本地存储域之外。NVMe-F将在2018年通过高速以太网、光纤通道以及Infiniband等部署。
创新的早期采用者如今正交付整合NVMe-F的产品,并取得了令人印象深刻的成果。Pure Storage在其DirectFlash上支持NVMe-F,E8 Storage在某些软件定义的闪存配置中利用了NVMe-F。一级OEM厂商落后了,只有IBM公司公开展示了一种产品。这种情况将在2018年开始改变,但由于它通常采用全闪存阵列,灵活、更具创新性的技术公司将成为潮流引领者。
当我们谈论Flash时,总是与物理密度相关。认识到现代闪存并不真正需要为存储设备提供传统的形式因素,英特尔公司推出了直尺外形的闪存,引发了许多震动。这种新外形帮助创造全新的世界,可以将大量的原始存储填充到相当于1U高度的空间中。我们看到OEM和ODM(原始设计制造商)都采用了直尺外形,并开始交付各种变形版本,以允许更多定制。
除了技术和市场趋势外,OEM世界也有些有趣的变化。在存储领域,OEM的领导地位不会在2018年发生重大变化,但这些领导者将受到一系列上述所讨论的趋势挑战。戴尔和惠普企业或许是最不受干扰的公司,因为它们各自的投资组合范围很广。尤其是戴尔,正准备在融合和可组合基础设施市场大展拳脚。惠普企业也不会坐视,它将继续获取技术以填补空白。
在早期的全快闪存储阵列(All-Flash Arrays)中,Pure Storage正成为强大的参与者,并将其早期的成功转化为持续的增长动力。它继续以优良的技术、迅速交付功能丰富的产品与竞争对手区别开来。该公司的新任首席执行官查尔斯·吉安卡洛(Charles Giancarlo)正在大力支持强大的技术,并以极其激进的、有针对性的市场营销为目标,这种策略正在发挥作用。
在2017年中期,曾有传言称Pure Storage正在寻找买家。也许那是真的,然而,目前的领导层并没有像希望被收购的公司那样运营。事实上,Pure Storage的市值约为38亿美元,其收入也不断增加,收购它的价格将非常昂贵,只有少数几家公司能够负担得起。
思科公司是最大的OEM,但它却没有引人注目的存储业务,而Pure Storage并没有思科在存储领域寻找购买的技术深度或客户广度。联想也没有这么大的收购意愿,惠普企业也不准备在2019年之前,以某种更新的方式取代Nimble和3Par。今年Pure Storage将继续运营和创新,不会被收购。
也许2018年最令人感到惊讶的预测是,上述预测的事情不会发生。云计算领域不会发生革命。企业和技术提供商将继续为如何利用现有的云计算和在云计算与现有IT之间寻找平衡而苦苦挣扎,整个世界将慢慢地朝着一个行之有效的解决方案方向迈进。即使有并购行动,规模也可能很小。Object storage(对象存储)并没有接管世界,NAS(网络附属存储)还未消亡,硬盘甚至磁带依然存在。
这将会是个非常有趣但又非革命性的一年。存储趋势正在汇聚成新的解决方案和用例。OEM更多的是谈论解决方案而不是产品。闪存变得更快更密集,并移动到内存总线上。收敛会发生在有意义的地方。目前,OEM仍以其当前的先后顺序存在,但存储世界将会继续进化。
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