PCB HDI产品的介绍

以下文章来源于拓刻科技 ，作者David

PCB HDI(高密度互连 High Density Interconnector)产品是现代电子制造业中的重要组成部分，它通过先进的微孔技术和多层结构设计，实现了更高的电路密度和更短的电连接路径。那么HDI产品和普通多层板产品有什么不同呢?我们用4层通孔 vs 4层1阶1压HDI产品为例从流程、叠构、产品特性和产品要求四个方面对PCB HDI产品的介绍：

一、流程

上图标示颜色为HDI产品与普通产品差异的流程，以下为简要说明

HDI 压合前机钻：这里的机钻与普通双面板机钻无异，其目的是要把HDI内层叠构里的埋孔(Buried Via)钻出来。一般Buriedvia尺寸较小，通常不大于10mil(0.25mm)。

2. HDI 压合前电镀：这里的电镀与普通双面板无异，但是相对的孔铜要求比较薄，按IPC 也才12um。电镀后的线路实际上即是用外层的线路流程(干膜 非 湿膜)。

3. HDI 镭钻：这是普通产品 vs HDI产品的主要区别，就是利用CO2激光的高能量密度，对材料进行局部加热，使材料熔化甚至汽化，从而实现孔的加工。由于这种加工是靠激光能量大小的，所以对孔径、孔深包括前序工艺都会有限制，这里先不展开，下一期将会好好讲讲Laser drilling是如何制作的。

4. HDI 电镀：HDI的电镀相对普通多层板而言要复杂和困难的多，主要体现在子流程、药水、管制重点都不一样。

比如：HDI化铜一般要用到水平化铜线，而普通多层板不会如此挑剔;再比如，为了盲孔(Blind via)镀铜效果，需要用到VCP以及特制的电镀剂...

在讲完Laser后可以再开一期专门讲讲HDI的电镀，这样HDI的知识分享可以做成一个系列了~ 挺好~

二、叠构

PCB HDI板的叠构通常包括多个内层板和外层板，通过盲埋孔和电镀技术实现各层之间的电气连接。根据不同的应用场景和设计需求，可以灵活调整内层板的数量和排列方式。同时，为了提高信号传输速度和减少串扰，HDI板还可能采用特殊的布线策略和阻抗控制技术。

三、产品特性

1. 高密度布线：通过盲埋孔技术和多层结构设计，PCB HDI板能够实现更高的电路密度和更短的电连接路径。这也就是HDI产品能够做到3mil甚至2mil线路的原因。

2. 优良的电气性能：采用高质量的基材和导电材料，以及精确的制造工艺，确保了PCB HDI板具有良好的电气性能，如低阻抗、低串扰等。特别是现在的通讯产品均产品HDI设计，比如手机、对讲机、影音系统等

综述，PCB HDI产品以其高密度布线、优良的电气性能等特点，在现代电子制造业中占据重要地位。同时，其严格的制造流程和品质控制也确保了产品的高性能和稳定性。随着科技的不断进步和应用领域的不断拓展，PCB HDI产品将会有更加广阔的发展前景。