存储市场面临多重挑战,NAND与DRAM价格承压

　　从需求端审视，通货膨胀的压力以及AI个人电脑应用场景的匮乏，共同制约了大规模升级周期的到来。在供应端，主要制造商在第三季度全面恢复了满负荷生产，而其他供应商则通过技术革新提升了产能，从而推动了整体供应能力的提升。然而，这一供应增长态势与疲软的市场需求之间形成了鲜明对比，加剧了市场价格竞争。

　　根据市场研究公司Trend Force的最新报告，NAND市场在第三季度虽然实现了5%至10%的平均售价（ASP）上涨，但第四季度却预计将出现3%至8%的下滑。特别是在消费类NAND产品中，价格跌幅尤为显著，其中高端及旗舰智能手机的eMMC和UFS产品价格预计将在第四季度下降8%至13%。

　　全球经济低迷导致智能手机平均更换周期延长至三年，同时缺乏能够替代智能手机的突破性应用，使得智能手机及笔记本电脑制造商采取了更为保守的库存管理策略，进而影响了NAND订单的发放。个人电脑用SSD及通用闪存存储（UFS）市场也因终端产品销售不振而面临挑战，买家普遍采取了更为审慎的采购策略，进一步加剧了市场的不确定性。

　　在企业级SSD市场，价格预计将经历0%至5%的增长，但增幅较初期预测有所缩减。这主要是由于第四季度服务器OEM订单的显著缩减，部分归因于企业客户对AI服务器部署的延缓。

　　此外，NAND晶圆价格也面临下行压力，继第三季度3%至8%的降幅后，第四季度预计还将再下降10%至15%。这一趋势主要归因于模块制造商库存积压严重，以及部分供应商为保持市场竞争力而采取的降价策略。

　　DRAM市场方面，虽然第三季度通用DRAM平均价格上涨了8%至13%，但第四季度涨幅预计将大幅收窄至0%至5%。受智能手机需求下滑的影响，移动DRAM价格预计将在第四季度下降5%至10%。在消费级DRAM领域，DDR5价格预计下降0%至5%，而DDR4价格则预计保持稳定。

　　面对市场需求的持续疲软，存储原厂在供应策略上采取了更为谨慎的态度。同时，由于云服务提供商对AI硬件领域的持续投资，服务器领域内对高速、大容量存储产品的需求呈现出显著的增长趋势。然而，这一增长趋势并未能完全抵消整体市场的下行压力。

　　展望未来，TrendForce预测HBM在DRAM总收入中的占比将持续扩大，但摩根士丹利等投资机构则对HBM市场持谨慎态度，认为其将面临供过于求、价格下跌的风险。同时，随着AI平台对新一代HBM产品的积极采用，HBM3e世代产品将成为未来市场的主流。然而，一旦AI领域出现显著的进展减速，其连锁反应将对内存市场产生深刻且广泛的负面影响。

　　在存储市场的竞争中，各大厂商为了争夺市场份额而不得不采取降价策略。虽然这种降价策略有助于清理库存，但也给厂商带来了一定的压力。在当前市场环境下，降价似乎是厂商们不得不做出的选择。然而，这也进一步加剧了市场的价格竞争和不确定性。

　　综上所述，存储市场正面临多重挑战，包括需求端疲软、供应端增长、市场竞争加剧以及技术变革等因素。这些因素共同作用于NAND和DRAM市场，导致价格承压并呈现出下滑趋势。未来，随着市场环境的不断变化和技术的不断进步，存储市场将迎来更多的挑战和机遇。