lcm模组的ic是什么工艺_lcm模组工艺流程

　　LCD显示模组简介

　　LCM（LCD Module）即LCD显示模组、液晶模块，是指将液晶显示器件，连接件，控制与驱动等外围电路，PCB电路板，背光源，结构件等装配在一起的组件。它提供用户一个标准的LCD显示驱动接口（有4位、8位、VGA等不同类型），用户按照接口要求进行操作来控制LCD正确显示。LCM相比较玻璃是一种更高集成度的LCD产品，对小尺寸LCD显示，LCM可以比较方便地与各种微控制器（比如单片机）连接；但是，对于大尺寸或彩色的LCD显示，一般会占用控制系统相当大部分的资源或根本无法实现控制，比如320×240 256色的彩色LCM，以20场/秒（即1秒钟全屏刷新显示20次）显示，一秒钟仅传输的数据量就高达：

　　320×240×8×20＝11.71875Mb或1.465MB，如果让标准MCS51系列单片机处理，假设重复使用MOVX指令连续传输这些数据，考虑地址计算时间，至少需要接421.875MHz的时钟才能完成数据的传输，可见处理数据量的巨大。 传真的分辨率也就是扫描密度，分辨率越高代表扫描的精度就越高，它可分为垂直分辨率和水平分辨率。垂直分辨率是指垂直水平线上每毫米显示的像素点数，水平分辨率是指平行水平线上每毫米显示的像素点数。按照三类传真机的国际标准规定，水平分辨率为8像素/mm，因此传真机的分辨率一般表示为8像素/mm×垂直像素/mm，一般我们就将水平分辨率省却，只以垂直分辨率来表示分辨率。垂直分辨率主要有标准3.85像素/mm，精细7.7像素/mm、超精细15.4像素/mm三种。

　　LCM工艺（Liquid Composite Molding，复合材料液体成型工艺），是指以RTM、RFI以及RRIM为代表的复合材料液体成型类技术。其主要原理为首先在模腔中铺好按性能和结构要求设计好的增强材料预成型体，采用注射设备将专用注射树脂诸如闭合模腔或加热熔化模腔内的树脂膜。模具具有周边密封和紧固以及注射及排气系统以保证树脂流动顺畅并排出模腔中的全部气体和彻底浸润纤维，并且模具有加热系统可以进行加热固化而成型复合材料构件。

　　LCM（Liquid Crystal Module），即液晶模块。

　　LCM模组工艺流程

　　

　　由上基板组件、下基板组件、液晶、驱动电路单元、背光灯模组和其他附件组成，其中：下基板组件主要包括下玻璃基板和TFT阵列，而上基板组件由上玻璃基板、偏振板及覆于上玻璃基板的膜结构，液晶填充于上、下基板形成的空隙内。工艺流程主要包含4个子流程：LCM加工工艺（LCM process）、彩色滤光器加工工艺（Color filter process）、单元装配工艺（Cell process）和模块装配工艺（Module process）

　　1.根据模组结构可分为：

　　COG： Chip On Glass

　　即：晶片邦定在玻璃上

　　COB： Chip On Board

　　即：晶片邦定在PCB板上

　　TAB： Tape Automatic Bonding

　　即：各向异性导电胶连接方式，将封装形式为TCP（Tape Carrier Package带载封装）的IC 用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上

　　COF： Chip On Film

　　即：晶片被直接安装在柔性薄膜上（周边元件可以与IC一起安装在柔性薄膜上 ）

　　其他分类：如按显示内容分类有数显模组，点阵字元模组，点阵图形模组，按温度分类有常温和宽温型等。

　　2.根据显示方式可分为：

　　正像显示（+V）

　　负像显示（-V）

　　透过型显示（Transmissive）

　　反射型显示（Reflective）

　　半透过型显示（Transflective）

　　3.根据显示模式可分为：

　　TN型：90°扭曲，工作电压低，视角小，驱动占空比为1/4～1/8。显示时为黑/白型显示。成本及售价都较低。

　　HTN型：110°扭曲

　　STN型：180°～ 250°扭曲，工作电压稍高，视角明显大於TN型，驱动占空比为1/4 ～ 1/8以上。

　　显示时为黄/蓝或黑/白型显示。成本及售价高於TN型。

　　FSTN型：STN+单层补偿膜

　　FFSTN型：STN+双层补偿膜

　　DSTN型：双层STN盒

　　ASTN， ISTN等等。

　　COG基本构成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　IC（积体电路） ：驱动和控制LCD显示

　　ACF（各向异性导电膜） ：将IC与LCD || FPC与LCD连接

　　FPC（柔性线路板） ：连接和导电作用

　　IC Bonding原理：

　　通过各向异性导电膜（ACF）之导电粒子使积体电路晶片的引出端与LCD的ITO引线直接连接

　　COB基本构成

　　BZF（铁框）

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　ZBC（导电胶）

　　B/L（背光）

　　PCB板

　　IC（积体电路）

　　IC Bonding原理

　　通过打线机将金属铝线焊接在IC和PCB板上，起到一个导通的作用。

　　TAB基本构成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　TCP（Tape Carrier Package 柔性线路板）

　　ACF（各向异性导电膜） ：将TCP IC与LCD 连接

　　COF基本构成

　　LCD面板（包括面偏光片和底偏光片）

　　COF IC（集成电路）

　　ACF（各向异性导电膜） ：将COF IC与LCD 连接

　　连接方式

　　FPC连接：用一种柔性的印刷线路，一侧通过ACF与液晶显示幕的电极连接，另一侧与驱动电路的控制板连接。由於这种模组可靠性好集成化程度高和体积小等特点。常用於手机，MP3，电子词典等

　　金属PIN脚连接：给液晶屏的每个电极压接一根金属插脚，然後在需要时可直接将金属插脚插在设定的连接主板上。连接方便稳固，被较广泛使用。但显示内容受到插脚数量的限制（Pitch 1.27min）。

　　斑马条连接：用一种导电胶条，胶条的一侧与液晶显示幕的电极边连接，另一侧与驱动电路的主板连接。这种模组常用於仪器仪表上，显示内容较多，但体积较大。

　　热压斑马纸连接：用一块与液晶显示器的电极宽度、个数相同的导电纸，通过热压将斑马纸的一边压接在液晶屏的电极边上，另一边压接在驱动主板上（斑马纸最小Pitch 0.18）。由於斑马纸是柔软的，所以在使用中对不同的结构件和装配要求都能很好的相适应，而且可以实现薄形安装。

　　ACF（各向异性导电胶）连接：

　　a）COG（chip on glass）即将晶片压在液晶屏上。所以整个模组体积比较小。COG可实现更高的邦定精度（我们公司邦定Pitch 35um Min）。这种方式对於日益小型化，显示信息量日益增加的液晶显示器最为适用。因此具有广泛的前景和实用价值。

　　b）TAB & COF即将晶片邦定在柔性线路板上，然後将柔性线路板热压後连接在液晶屏上。它可实现14条线/cm以上的连接密度（我们公司邦定Pitch0.11mm Min）。对於像液晶显示这类高精度，大容量，超小，超薄形产品是不可或缺的。

　　模组与客户主板连接方式

　　·导电胶条ZBC连接

　　·金属PIN脚连接（PIN）

　　·FPC连接

　　·HSC 连接

　　·FFC连接，等等。

　　LCM主要物料

　　LCD ：TN， HTN， STN， FSTN， etc。

　　背光：a） LED背光：底背光，侧部背光，彩屏背光。

　　b） EL背光

　　c） CCFL背光

　　IC ：按封装形式有COG型，COB型，TAB成型及COF型

　　PCB ：印刷电路板，LCM中双面板居多。

　　FPC： Flexible Printed Circuits 软性印刷电路连接器，分单面板，双面板，镂空板，多层板及分层板。

　　FFC ：Flat Flexible Cable 排线

　　HSC ：Heat Seal Connector 斑马纸

　　ZBC ：Zebra Connector 斑马导电胶连接器

　　BZF & PLF ：BEZEL 铁框，塑框

　　Touch Panel ：触摸屏

　　Connector ：连接器

　　ACF ：各向异性导电胶

　　RES/CAP电阻电容等电子元件，双面胶带，黑/白矽胶等物料

　　COG 组合流程

　

　　以下是LCD流程图

　　前工序工艺流程：

　　

　　后工序工艺流程：