半导体大厂新动向:聚焦成都布局

　　10月28日，半导体巨头英特尔公司宣布将扩大其在成都的封装测试基地规模，并增加3亿美元的注册资本至英特尔产品（成都）有限公司。此次扩容将不仅限于现有的客户端产品封装测试服务，还将新增服务器芯片的封装测试服务，并设立一个客户解决方案中心，相关规划与建设工作已正式启动。

　　英特尔成都封装测试基地拥有超过20年的历史，专注于移动处理器、半成品芯片的高端测试技术以及晶圆预处理。如今，它已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，负责全球一半移动设备微处理器的封装测试。

　　回顾英特尔在成都的布局历程，自2003年起，英特尔便开始在成都高新西区建设半导体芯片封装测试工厂。经过多期项目的建设和投产，成都基地已发展成为集芯片封装测试、晶圆预处理、高端测试技术于一体的高科技制造集群。自启动以来，该基地的总投资额已超过40亿美元，并成功出货近30亿颗芯片。

　　成都作为中国集成电路产业的重要基地，吸引了众多国内外知名集成电路企业的入驻，形成了涵盖设计、制造、封装测试、装备及材料在内的完整产业链。英特尔的扩容计划将进一步巩固成都在集成电路产业中的领先地位。

　　在人工智能等新兴技术的推动下，半导体封装测试产业正迎来蓬勃发展。近期，行业内也传来了多则新消息。例如，至正股份拟收购AAMI 99.97%股权，以置入半导体引线框架业务；韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约上海临港开发区；兴森科技广州FCBGA封装基板项目已交付数颗样品至客户处认证，且封测结果均为未发现基板异常。

　　封装测试产业作为确保芯片质量和性能的关键环节，其需求正随着新兴技术的发展而持续增长。面对3D封装、系统级封装（SiP）等技术的新挑战，多数企业正加速布局，以推动封装测试产业迈向更高水平。