光通信芯片将迎来涨价潮

　　随着人工智能需求的急剧上升，美国网络通信及光通信芯片巨头Marvell近期宣布，自2025年1月1日起，其全产品线将实施涨价。这一举措标志着在光通信领域的涨价浪潮中，Marvell率先迈出了步伐。

　　在存储市场价格可能下滑的背景下，光芯片却敢于在明年1月启动涨价策略，其底气何在？

　　首先，光芯片市场规模的持续扩大为其提供了有力支撑。作为光电信号转换的核心元件，光芯片的性能直接关乎光通信系统的传输效率。自1998年以来，光模块不断向着更高速率发展，从1.25Gbit/s逐步提升至1T，高速率、高端光模块中光芯片的价值占比也随之攀升。

　　光芯片市场在全球范围内展现出强劲的增长势头，这主要得益于下游应用领域对高速、高带宽、低延迟通信需求的不断增长。在数据中心、云计算等领域，光互连解决方案已成为基础设施的核心，光芯片的应用占比持续上升。据C&C统计，2020年全球光通信用光芯片市场规模为20亿美元，预计到2025年将达到36亿美元，年均复合增长率约为12.59%。中国市场同样表现出色，预计到2025年光芯片市场规模将达到26.07亿美元，年均复合增长率约为15.16%。

　　此外，光芯片在人工智能、工业自动化等领域也发挥着关键作用。随着AI技术的不断升级，市场对超大算力集群的需求日益增长，进而推动了高速率光芯片的出货。例如，清华大学研制的AI光芯片太极，采用光处理技术，能效远超传统电子芯片，适用于复杂的AI任务。

　　Marvell的涨价决策反映了市场需求的狂热程度，与英伟达CEO黄仁勋此前关于“市场需求非常疯狂”的言论相呼应。光芯片公司Lumentum发布的2024财年业绩也显示出光芯片需求的旺盛态势。Lumentum表示，磷化铟激光器普遍短缺，公司产能将持续紧张至2025年底。

　　在国内，广东省已出台《加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》，旨在加快光芯片关键材料和装备的研发制造。目前，中低速率激光芯片的国产化程度较高，而高速率激光芯片的国产化正在加速推进。然而，25G以上光芯片的国产化率仍然较低，未来进口替代的空间巨大。

　　从生产工艺来看，光芯片的生产包括芯片设计、基板制造、磊晶成长、晶粒制造和封装测试等环节。多数中国企业主要集中在芯片设计环节，而全球能够实现高纯度单晶体衬底批量生产的企业主要为海外企业。磊晶生长/外延片是光芯片行业技术壁垒最高的环节，成熟技术主要掌握在中国台湾以及美日企业手中。晶粒制造和封装测试环节则主要集中在中国台湾。

　　光芯片行业多采用IDM经营模式，因为光电子器件的价值提升不完全依赖于尺寸缩小，而有赖于功能增加。IDM模式更有利于各环节自主可控，能及时响应市场需求，灵活调整生产计划，高效排查问题原因，从而提升芯片性能，满足下游客户需求。

　　综上所述，光芯片市场规模的持续扩大、下游应用领域的不断增长以及AI技术的推动，共同为光芯片行业的涨价提供了有力支撑。未来，随着国产化进程的加速和技术的不断突破，光芯片行业将迎来更加广阔的发展前景。