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半导体“MCU(微控制器芯片)”及全球汽车电子芯片龙头大厂NXP(恩智浦),宣布第一季开始,旗下产品线皆调涨报价,恰好搭上台股近期火热到不行的“涨价题材”热潮,预料有望带动MCU相关台厂未来股价表现,成功复制前几波如:矽晶圆、存储器、原物料、MOSFET、被动元件等类股,因反映产品报价调涨而走出亮眼涨升波段。
MCU涨价大厂鸣枪起跑 今年恐将缺货一整
NXP宣布将自第一季开始调涨旗下多个产品线全线报价,其中,MCU调涨6%,数位网路芯片上涨5%,安全移动支付、车载微控制器应用芯片以及智慧天线解决方案等将调涨10%。此次由NXP所开出今年MUC芯片涨价第一枪,已等同预告第一季相关供应链元件涨价潮将延续下去。
内建“A/D转换、资料处理器、存储器、面板显示、USB、DMA”等电路模组的“整合型MCU”单一芯片,于终端市场应用面向可说是五花八门,自硬件体积最小的儿童玩具,至微波炉、烤箱、电磁炉、泡茶机等消费性家电产品,或是大型自动化设备、工业机器人,乃至于PC周边、各式行动装置、汽车电子元件及模组等应用领域,皆需内建MCU,以控制装置、设备相关运作、显示功能,同时进一步运算、处理、串连、传输资料,兼具类比、数位芯片特色。
另一方面,由于全球物联网应用已遍地开花,电子产品亦持续加速智慧化升级脚步,同时亦须支援联网应用功能,使得先前电子装置厂所习惯采用之八位元MCU,已陆续全面转向至以三十二位元平台MCU芯片为主。也因此,于市场需求突然出现亮眼井喷现象下,造成全球MCU市场供不应求、厂商交(货)期不断延长热市。
自去(2017)年以来,全球多家MCU厂商产品出货交期皆自四个月延长至六个月,日本MCU厂更罕见拉长达九个月。
由市场半导体情报资料看来,去年全球电子产品制造业营运大多相当红火,连日本半导体厂也出现多年不见正成长荣景,带动IC芯片等电子元件销量走升。预估后市于全球汽车电子、物联网应用需求不断爆发、持续成长,矽晶圆厂产能满载下,2018年全球MCU市场,恐将一整年持续面临供应短缺局面。
伴随全球“物联网”、“车用电子”应用正加快普及速度,电子装置零组件中不可或缺的MCU(微控制器),预估未来四年内,有望受惠全球物联网装置将持续增长达五百亿个的基本面利多,出货量大幅成长,如此一来,等同后市可因此基于产业、产值持续成长基础,挹注关连企业厂商成长力道,也将有助MCU相关供应链厂后市营运、获利不断成长,股价也将有机会走出长线涨升波段。
全球车用MCU市场规模
产业基本面利多加持 台厂供应链可望受惠
根据Park Associates预测指出,2020年时,全美国拥有宽频网路家庭将会购买多达近五五百万个智慧家庭装置。此外,根据GMSA研究报告,2020年时,平均每一户连网家庭中,将拥有多达五十个左右的连网、物联网装置。
根据Strategy Analytics研究,全球物联网(The Internet of Things,IoT)应用热潮将持续高速发展,预估至2020年时,“智慧家庭”将成为全球物联网应用成长大潮关键因素之一。统计截至去年底,全球已有多达二百亿个物联网互连装置部署、应用,预估未来四年内将再新增一百亿个。
同时,企业IoT应用发展一直是市场规模大幅成长的关键因素之一;而2020年及以后,智慧家庭将成为驱动、连接IoT装置成长主要动力,预估全球连网(结)总数将大幅成长达五百亿个。
而2021年全球智慧家庭装置连网数量,将超过智慧型手机的全球物联网装置市占率。全球物联网装置量于2017年预估将成长17%;目前,全球企业IoT占整体IoT互联总数量52%。
DIGITIMES Research指出,随着汽车持续朝向自动驾驶、智能化方向发展,对MCU需求数量将持续扩增;预估2017至2021年间,全球车用MCU市场销售额年复合平均成长率将达3%。其中,“三十二位元车用MCU”为市场重点发展趋势,销售金额年复合平均成长率有望达6.8%,八、十六位元车用MCU市场规模则将因此缩减。
另一方面,现阶段中国物联网市场,由于受惠境内网路通讯新世代5G规格商转脚步加快,以及半导体IC芯片制造技术不断向更高阶制程推进、上位,与家电品牌大,相继推出内建物联网通连功能家电用品,正逐步实现智慧家庭应用愿景下,可说已正式点火扩大产值规模热气球。根据公开资料整理结果,预估中国物联网芯片市场将于2021年持续成长达436亿元人民币。
由于汽车电子、物联网市场,对MCU应用、拉货需求持续强劲,因此导致市场上MCU供应出现短缺,芯片报价因而持续大幅走扬。市场分析人士指出,另一家欧洲半导体巨擘─ST(意法半导体),后续有可能跟进NXP调涨MCU报价脚步,增强全球MCU市场涨价热潮更大动能。
对中国GD、中颖、灵动微等一众供应商来所,一个全新的机会与挑战近在眼前。
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