SMT锡膏贴片加工过程中出现漏件损件的原因分析

在电子科技高速发展的今天，对SMT锡膏贴片加工的要求还是比较高，也偶尔也会出现一些问题，比如说漏件、损件等现象，这些加工不良现象都是需要SMT工厂的操作人员去寻找问题出现的原因并及时解决，保障加工质量才能给客户带来满意的加工服务体验。深圳佳金源锡膏厂家给大家总结一下原因，大家一起学习一下:

 

SMT漏件的主要原因:

1、电路板来料不良，产生变形;

2、电路板焊盘没有上锡膏或者锡膏较少;

3、元器件来料不良，同一型号物料厚度不一样;

4、供料架送料不到位；

5、元件吸嘴堵塞；

6、有污垢或在吸嘴的端面有裂纹，这种现象会引起空气泄漏;

7、贴片加工的高度是不合适，由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正;

8、拾片坐标不适当，这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。

以上是发生漏件、损件可能出现的一些原因，当然可能还有其他原因会导致这种不良情况发生，欢迎大家一起探讨一下。佳金源16年专注锡膏、锡线、锡条、助焊膏等锡焊料的研发、生产与销售，为客户提供整套电子焊锡解决方案，始终坚持以产品质量过硬、为客户解决问题创造效益为目标，做好国内市场的同时，也一直致力于拓展海外市场，提高自身品牌竞争力，实现合作双赢。