今日看点丨 最高征税45.3%！欧盟对中国产电车征收最终反补贴税；苹果 M5 芯片预计明年年底推出

1. 雷军：小米SU7 Ultra预售价为81.49万元
 
10月29日，在小米15系列暨小米澎湃OS 2新品发布会上，小米集团董事长兼CEO雷军公布小米SU7 Ultra量产车预售价——81.49万元， 现已开启预订，将于2025年3月正式发布。
 
雷军透露，小米SU7 Ultra量产版车型新增整套空气动力学套件，零百加速1.98秒，设计最高时速350公里。其进一步称，小米SU7汽车上市第3个月，交付就突破10000台，截至目前，10月单月交付量已完成20000台！预计十一月提前完成全年10万辆交付目标。
 
2. 消息称 OpenAI 正与博通、台积电联手，共同打造自研芯片
 
据消息称，OpenAI 正携手 Broadcom 和台积电开发首款自研 AI 芯片，并在英伟达芯片的基础上增添 AMD 芯片，以应对急剧扩张的基础设施需求。
 
成长势头正猛的 OpenAI 是 ChatGPT 背后的公司，其正在多方探索多样化芯片供应渠道，降低成本，曾考虑自行生产，并为一项建造“晶圆厂”网络的高昂计划筹资，全面掌控芯片制造。不过，由于该计划耗资巨大且时间漫长，OpenAI 已暂时搁置建厂计划，转向内部设计芯片。据匿名消息人士称，这家公司首次披露的战略表明，它正像亚马逊、 Meta 、谷歌和微软等大规模对手那样，结合内部研发和外部合作，确保芯片供应和控制成本。
 
3. 谷歌：公司超过 1/4 的新代码是由人工智能生成的
 
谷歌正在开发一系列人工智能产品，并且在构建这些产品的过程中也大量使用人工智能。“谷歌超过四分之一的新代码都是由人工智能生成，然后由工程师审查并接受，”首席执行官桑达尔・皮查伊在公司 2024 年第三季度财报电话会议上表示。
 
AI 不仅帮助谷歌提高了生产效率，还直接带动了收入增长。谷歌母公司 Alphabet 本季度收入为 883 亿美元，其中谷歌服务（包括搜索）收入为 765 亿美元，同比增长 13%，谷歌云（包括为其他公司提供的人工智能基础设施产品）收入为 114 亿美元，同比增长 35%。
 
4. 消息称苹果 M5 芯片预计明年年底推出，采用台积电 3nm 制程
 
此前有消息称，苹果自 2023 年以来一直在开发 M5 芯片，与 A19 Pro 芯片同时进行。现据彭博社记者马克・古尔曼（Mark Gurman）最新报道，他预计苹果可能会在 2025 年底发布 M5 芯片，甚至有可能在同一时间发布新款 iPad Pro 系列。
 
苹果今年采用了不同于以往的策略，先为 11 英寸和 13 英寸 iPad Pro 配备了 M4 芯片。基于这一变化，预计新款 iPad Pro 系列也将率先搭载 M5 芯片，但预计其它方面不会大的变化，毕竟苹果在六个月前刚刚发布了该系列产品，因此短期内不太可能进行重大设计改动。报道称，苹果已积极投入下世代 M5 芯片开发，并持续采用台积电 3nm 制程生产，最快明年下半年至年底问世。
 
5. 欧盟决定对中国产电动汽车征收最终反补贴税，最高征税45.3%
 
欧盟在结束其最引人注目的反补贴调查后，决定对从中国进口的电动汽车（BEV）征收为期五年的最终反补贴税，这也意味着最高征税将达45.3%。
 
在启动反补贴调查一年多后，欧盟委员会将对抽样的中国出口生产商征收反补贴税：其中比亚迪为17.0%，吉利为18.8%，上汽集团为35.3%；对其他合作公司征收20.7%的关税。在提出个别审查请求后，特斯拉将被征收7.8%的关税。所有其他不合作的公司将被征收35.3%的关税。此外，还有欧盟标准的10%汽车进口关税。另外，2024年7月4日对从中国进口的电动汽车征收的临时关税将不予征收。
 
6. 英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆： 20μm 厚，基板电阻降低 50%
 
英飞凌官方宣布，在处理和加工史上最薄的硅功率晶圆方面取得了突破性进展。这种晶圆直径为 300mm，厚度为 20μm、仅有头发丝的四分之一，是目前最先进的 40-60μm 晶圆厚度的一半。
 
与基于传统硅晶圆的解决方案相比，晶圆厚度减半可将基板电阻降低 50%，从而使功率系统中的功率损耗减少 15% 以上。据官方介绍，对于高端 AI 服务器应用来说，电流增大会推动能源需求上升，因此，将电压从 230V 降低到 1.8V 以下的处理器电压，对于功率转换来说尤为重要。超薄晶圆技术大大促进了基于垂直沟槽 MOSFET 技术的垂直功率传输设计。这种设计实现了与 AI 芯片处理器的高度紧密连接，在减少功率损耗的同时，提高了整体效率。